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商品の詳細:
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| 製品名: | 5G航空宇宙AI AIoTおよび自動車用の3.0W/Mkウルトラソフトサーマルパッドの熱伝導率 | 炎の評価: | UL 94 V-0 |
|---|---|---|---|
| 硬度: | 30海岸00 | アプリケーション: | 5G 航空宇宙 AI AIoT と自動車 |
| 熱伝導率: | 3.0W/m-K | 連続使用温度: | -40 200℃に |
| 比重: | 3.0g/cc | キーワード: | ウルトラソフトサーマルパッド |
5G航空宇宙AI AIoTおよび自動車用3.0W/Mk超ソフトサーマルパッドの熱伝導率
TIF®100 3030-06 本シリーズは、機械的ストレスに非常に弱い精密部品を保護するために特別に設計された超ソフトな熱インターフェース材料です。この製品は、高い熱伝導率と非常にゼリー状の柔らかさを兼ね備え、低ストレスで完璧なフィット感を実現します。大きな公差、凹凸のある表面、デリケートな部品の機械的損傷に対する脆弱性など、高精度アセンブリの問題への対応に適しています。
会社概要
シリコンサーマルパッドは、熱伝導率が高く、適合性のある材料で構成された熱インターフェース材料(TIM)の一種であり、表面の凹凸、エアギャップ、テクスチャが良好な熱伝達を妨げる場合に、ヒートシンクと電子デバイス間の熱経路を提供するために使用されます。Ziitekは、あらゆる用途に適したさまざまな特性を持つ幅広いシリコンサーマルパッドを提供しています。
特徴
> 優れた熱伝導性: 3.0W/mK
> 超ソフト で高い適合性
> 追加の表面接着剤を必要としない自己接着性
> 優れた絶縁性能
用途
電子部品、5G、航空宇宙、AI、AIoT、AR/VR/MR/XR、自動車、
家電製品、データコム、電気自動車、電子製品、エネルギー
貯蔵、産業、照明機器、医療、軍事、ネットコム、パネル、電力
エレクトロニクス、ロボット、サーバー、スマートホーム、テレコムなど
| の代表的な特性TIF®100 3030-06 シリーズ | |||
| 特性 | 値 | 試験方法 | |
| 色 | グレー | 目視 | |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ****** | |
| 密度(g/cm³) | 3.0 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲(インチ/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 | ASTM D374 |
| (0.25~0.5) | (0.75~5.0) | ||
| 硬度 | 65 Shore 00 | 30 Shore 00 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40~200℃ | ****** | |
| 絶縁破壊電圧(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 誘電率 | 5.8 MHz | ASTM D150 | |
| 体積抵抗率 | >1.0X1012 オームメーター | ASTM D257 | |
| 難燃性 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 熱伝導率 | 3.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 3.0 W/m-K | ISO22007 | ||
製品仕様
標準厚さ: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) 0.010" (0.25 mm)刻み
標準サイズ: 16"X16" (406 mmX406 mm)
コンポーネントコード:
補強材: FG (グラスファイバー)。
コーティングオプション: NS1 (非粘着処理)、
DC1 (片面硬化)。
接着剤オプション: A1/A2 (片面/両面接着剤)。
TIF® シリーズは、カスタム形状とさまざまな形式で利用できます。
その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
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梱包の詳細とリードタイム
サーマルパッドの梱包
1. PETフィルムまたはフォームによる保護
2. 各層を分離するために紙カードを使用
3. 輸出用カートン内外
4. お客様の要件を満たす - カスタマイズ
リードタイム :数量(個):5000
推定時間(日) : 交渉中
独立した研究開発チーム
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このメッセージには、製品に関するご質問と購入リクエストを含める必要があります。
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コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196