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商品の詳細:
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| 製品名: | バランスの取れた柔らかさと3Wの熱伝導率を備えた熱伝導性パッドで、熱伝達とコンポーネントの保護を実現します。 | 厚さ: | 利用できるThicknesを変える |
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| 熱伝導率: | 3.0W/m-K | 建設と合成: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
| 応用: | 熱伝達用 | 比重: | 3.15g/cm3 |
| 硬度: | 12ショア00 | 耐電圧(V/mm): | ≥5500 |
| キーワード: | 熱伝導性のパッド |
標準の厚さ:0.020インチ(0.50mm)~0.200インチ(5.00mm)、0.010インチ(0.25mm)刻み 標準サイズ:16"×16" (406 mm×406 mm) 補強生地:FG(グラスファイバー) コーティングオプション:NS1(非粘着処理)、DC1(片面硬化) 接着剤のオプション:A1/A2(片面/両面粘着) TIF®シリーズはカスタム形状やさまざまな形式でご利用いただけます。その他の厚みや詳細については、お問い合わせください。
財産
価値
試験方法
色
ダークグレー
ビジュアル
構造と構成
セラミック充填シリコーンエラストマー
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密度 (g/cm3)
3.15
ASTM D792
厚さ範囲 (インチ/mm)
0.020~0.030 (0.50~0.75) | 0.040~0.200(1.00~5.00)
ASTM D374
硬度(ショア00)
12
ASTM 2240
連続使用温度
-40~200℃
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耐電圧 (V/mm)
≥5500
ASTM D149
誘電率@1MHz
7.0
ASTM D150
体積抵抗率
>1.0×10¹² 抵抗計
ASTM D257
熱伝導率 (W/mK)
3.0
ASTM D5470 / ISO22007
耐火等級
V-0
UL 94 (E331100)
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196