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柔軟性,弾性,高熱伝導性を組み合わせて最適な熱管理ソリューションを提供する熱格差補填器

認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
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柔軟性,弾性,高熱伝導性を組み合わせて最適な熱管理ソリューションを提供する熱格差補填器

柔軟性,弾性,高熱伝導性を組み合わせて最適な熱管理ソリューションを提供する熱格差補填器
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大画像 :  柔軟性,弾性,高熱伝導性を組み合わせて最適な熱管理ソリューションを提供する熱格差補填器

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF200-30-12
書類: TIF200-30-12S_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000 個/バッグ
受渡し時間: 3~7営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000個/日

柔軟性,弾性,高熱伝導性を組み合わせて最適な熱管理ソリューションを提供する熱格差補填器

説明
製品名: 高い熱伝導率と自然な粘着性を備え、サーマルインターフェースへの取り付けが容易なサーマルギャップフィラー 色: イエロー/ブルー
厚さ: 0.010~0.200インチ(0.25~5.00mm) 硬度: 45/70 ショア00
耐火等級: 94-V0 キーワード: サーマルギャップフィラー
熱伝導率: 3.0W/m.K 応用: カーエレクトロニクス
ハイライト:

柔軟な熱用空隙埋め器

,

弾性熱空隙補填剤

,

高い熱伝導性のギャップフィルター

柔軟性、弾力性、高熱伝導性を兼ね備えたサーマルギャップフィラー
製品概要

TIF®200-30-12Sシリーズは、優れた熱伝導性、信頼性の高い電気絶縁性、およびソフトな特性を兼ね備えた複合熱界面材料です。本製品は、優れた熱性能を提供すると同時に、回路のショートを防ぐための卓越した破壊電圧強度を確保します。そのソフトな特性により、不均一な界面を完全に充填でき、精密部品に優れたクッション保護を提供しながら、効果的に熱を放散します。このシリーズは、パワーデバイス、新エネルギー車、ポータブル電子機器など、電気的絶縁が必要なアプリケーションに最適です。

主な特徴
  • 優れた熱伝導性
  • 優れた柔らかさと充填性
  • 追加の表面接着剤なしの自己接着性
  • 信頼性の高い絶縁性能
  • 耐パンク性、耐引裂性、耐傷性
用途
  • パワーエレクトロニクス
  • 車載エレクトロニクス
  • 民生用電子機器
  • 産業用制御
  • 新エネルギー
技術仕様 - TIF®200-30-12Sシリーズ
特性 値 試験方法
色(シリコンクロス/シリコン) 黄色/青 目視
構造 セラミック充填シリコンエラストマー ZKTM J024
密度(g/cm³) 3.0 ASTM D792
厚さ範囲(インチ/mm) 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) ASTM D374
硬度(ショア00) 45/70 ASTM 2240
推奨動作温度 -40~200℃ ZKTM J025
破壊電圧強度(V/mm) ≥5500 ASTM D149
誘電率 @1MHz 4.5 ASTM D150
体積抵抗率(Ohm-meter) >1.0×10¹² ASTM D257
難燃性等級 V-0 UL 94 (E331100)
熱伝導率(W/m-K) 3.0 ASTM D5470
製品仕様

標準厚さ: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm)、0.010" (0.25 mm)刻み

標準サイズ: 16"×16" (406 mm×406 mm)

部品コード
  • コーティングオプション: NS1(非接着処理)、DC1(片面硬化)
  • 接着剤オプション: A1/A2(片面/両面接着剤)

TIF®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で提供可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

TIF®200-30-12S Series Thermal Gap Filler product demonstration
Ziitekを選ぶ理由
  • 私たちのバリューメッセージ:「最初から正しく行う、トータル品質管理」
  • 熱伝導性界面材料におけるコアコンピタンス
  • 競争力のある優位性を持つ製品
  • 機密保持契約および企業秘密契約
  • 無料サンプル提供
  • 品質保証契約
よくある質問
Q: サーマルシリコンパッドとは何ですか?
A: サーマルシリコンパッドは、通常シリコンベースの材料と熱伝導性フィラーで作られた、あらかじめ成形されたTIMです。熱源とヒートシンクの間のギャップを埋めるように設計されています。製品の配合によっては、サーマルシリコンパッドは電気絶縁性も提供できます。
Q: サーマルシリコンパッドの利点は何ですか?
A: 主な利点としては、取り付けが容易、厚さの制御が可能、良好な柔軟性、効果的なギャップ充填能力などが挙げられます。アプリケーションによっては、異なるレベルの熱伝導性、硬度、難燃性、電気絶縁性を持つように設計することも可能です。
Q: サーマルシリコンパッドは薄いほど常に良いのですか?
A: 必ずしもそうではありません。パッドが薄すぎて実際のギャップを適切に埋めることができない場合、適切な界面接触が得られない可能性があります。適切な厚さは、実際の構造公差とアプリケーション要件に基づいて選択する必要があります。
Q: サーマルシリコンパッドの一般的な厚さはどれくらいですか?
A: 製品シリーズによって、非常に薄いパッドから数ミリメートル、あるいはそれ以上の厚さのオプションまであります。適切な厚さは、顧客のギャップ、圧縮要件、およびアセンブリ構造に基づいて決定する必要があります。
Q: サーマルシリコンパッドはサイズをカスタマイズできますか?
A: はい。サーマルシリコンパッドは、顧客の製品構造に合わせて、長さ、幅、厚さ、複雑な形状をカスタマイズできます。ダイカット、パンチング、その他の加工方法を使用して、カスタム部品を製造することも可能です。

総合評価

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価スナップショット

以下はすべての評価の分布です
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すべてのレビュー

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S*
Israel Jun 22.2026
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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