logo
ホーム 製品サーマルギャップフィラー

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
顧客の検討
熱伝導性のパッドはで非常によい見、働かせます。私達に他の熱伝導性のパッドのための必要性が今ありません!

—— ピーターGoolsby

私は2年間Ziitekに協力しました、それらは良質の熱伝導性材料を提供し、時間の配達は、相変化材料を推薦します

—— Antonello Sau

良質、よいサービス。あなたのチームは私達に助けおよび解決を、私達によってがいつもよいパートナーである希望常に与えます!

—— クリス ロジャース

オンラインです

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions
Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

大画像 :  Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF200-30-12
書類: TIF200-30-12S_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000 個/バッグ
受渡し時間: 3~7営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000個/日

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

説明
製品名: 高い熱伝導率と自然な粘着性を備え、サーマルインターフェースへの取り付けが容易なサーマルギャップフィラー 色: イエロー/ブルー
厚さ: 0.010~0.200インチ(0.25~5.00mm) 硬度: 45/70 ショア00
耐火等級: 94-V0 キーワード: サーマルギャップフィラー
応用: カーエレクトロニクス 熱伝導率: 3.0W/m.K
ハイライト:

flexible thermal gap filler

,

elastic thermal gap filler

,

high thermal conductivity gap filler

Thermal Gap Filler Combining Flexibility, Elasticity and High Thermal Conductivity Product Overview The TIF®200-30-12S Series is a compound thermal interface material that combines excellent thermal conductivity, reliable electrical insulation, and soft characteristics. This product provides superior thermal performance while ensuring exceptional breakdown voltage strength to prevent circuit short circuits. Its soft characteristics allow complete filling of uneven interfaces,

総合評価

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価スナップショット

以下はすべての評価の分布です
5 星
100%
4 星
0%
3 星
0%
2 星
0%
1 星
0%

すべてのレビュー

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

その他の製品