AIサーバー、GPU、パワーエレクトロニクス向けの5.0K/mKサーマルパッドを備えた高熱伝導率TIM

TIF^®100-50-01Sシリーズは、良好な熱伝導率と適度な硬度を両立させた、バランスの取れた汎用サーマルパッドです。このバランスの取れた設計は、優れた表面追従性と優れた使いやすさを両立させ、幅広い電子部品の効果的な熱伝導と基本的な物理的保護を提供します。中〜高電力の放熱ニーズに対応し、コストと性能の最適なバランスを実現する理想的な選択肢です。

• 高熱伝導率
• 良好な柔らかさと充填性
• 追加の表面接着剤不要の自己接着性
• 難燃性安全

• ネットワーク通信製品
• 電気自動車バッテリー
• コンピューターCPU/GPU冷却
• 新エネルギー車パワートレイン
• 5G、航空宇宙、AI、AIoT、AR/VR/MR/XR
• 自動車、民生用デバイス、データコム
• 電気自動車、電子製品
• エネルギー貯蔵、産業用
• 照明機器、医療用
• ネットコム、パネル、パワーエレクトロニクス
• ロボット、サーバー、スマートホーム、通信

標準厚さ：0.010" (0.25 mm) ～ 0.200" (5.00 mm)、0.010" (0.25 mm) の増分

標準サイズ：16"×16" (406 mm×406 mm)

• コーティングオプション：NS1（非接着処理）、DC1（片面硬化）
• 接着剤オプション：A1/A2（片面/両面接着剤）

TIF^®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で提供可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

2006年に設立されたZiitekは、熱伝導、加熱、シーリング、EMI製品の研究開発を専門とするハイテク企業です。本社は広東省東莞市にあり、生産拠点は江蘇省昆山市、台湾省、ベトナムにあります。当社は国際品質マネジメントシステムを厳守し、IATF16949:2016、ISO9001:2015、QC080000:2017、ISO14001:2015などの権威ある認証を取得しています。全製品シリーズはROHS、REACH、UL仕様に準拠しています。熱界面材料からEMIシールド、加熱製品からシーリングエンジニアリングプラスチックまで、Zhaokeは厳格な品質基準でグローバル顧客にサービスを提供し、信頼できる戦略的パートナーとなることを目指しています。

サーマルシリコンパッドは、一般的にシリコンベースの材料と熱伝導性フィラーで作られた、あらかじめ成形されたTIMです。熱源とヒートシンクの間のギャップを埋めるように設計されています。製品の配合によっては、電気絶縁性を提供することもできます。

主な利点には、簡単な取り付け、厚さの制御、良好な柔軟性、効果的なギャップ充填能力が含まれます。用途によっては、異なるレベルの熱伝導率、硬度、難燃性、電気絶縁性を持つように設計することもできます。

必ずしもそうではありません。パッドが薄すぎて実際のギャップを適切に埋めることができない場合、適切なインターフェース接触が得られない可能性があります。適切な厚さは、実際の構造公差とアプリケーション要件に基づいて選択する必要があります。

はい、ただし、指定された動作温度範囲に従って適切な製品を選択する必要があります。自動車エレクトロニクス、電源、産業機器などの用途では、高温エイジング後の長期的な性能に特に注意が必要です。

多くのシリコンベースのサーマルパッドは、熱伝導率と電気絶縁性の両方を提供できます。ただし、実際の絶縁性能は、絶縁破壊電圧や体積抵抗率などの製品固有のテストデータに基づいて評価する必要があります。

はい。特定のサーマルシリコンパッドは、UL 94定格などの特定の難燃性要件を満たすように設計できます。実際の難燃性定格は、常に製品の公式テストレポートまたは技術データシートと照合して確認する必要があります。

すべてのポリマーベースの材料と同様に、サーマルシリコンパッドは温度、湿度、環境条件への長期的な暴露の影響を受ける可能性があります。高品質のサーマルシリコンパッドは、通常、高温エイジング、熱サイクル、耐湿性などのテストを通じて評価され、長期的な安定性を検証します。