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電子冷却用サーマルパッド高性能サーマルインターフェイス材料

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中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
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電子冷却用サーマルパッド高性能サーマルインターフェイス材料

電子冷却用サーマルパッド高性能サーマルインターフェイス材料
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大画像 :  電子冷却用サーマルパッド高性能サーマルインターフェイス材料

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF100 3040-10
書類: TIF100 3040-10_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000 個/バッグ
受渡し時間: 3~7営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000個/日

電子冷却用サーマルパッド高性能サーマルインターフェイス材料

説明
製品名: 電子冷却用サーマルパッド高性能サーマルインターフェイス材料 色: グレー
厚さ(インチ/mm)): 0.010~0.200"(0.25~5.00mm) 硬度: 70/45 ショア00
耐火等級: 94-V0 キーワード: サーマルパッド
熱伝導率: 3.0W/m.K 応用: エレクトロニクス冷却
ハイライト:

高性能の熱パッド

,

電子冷却熱インターフェース

,

熱間隙補填材料

熱パッド 高性能熱伝導材料 電子冷却用
製品概要

TIF®100 3040-10シリーズは、良好な熱伝導率と適度な硬度を兼ね備えた、バランスの取れた汎用熱パッドです。このバランスの取れた設計は、優れた表面追従性と優れた使いやすさを両立しており、幅広い電子部品の効果的な熱伝達と基本的な物理的保護を提供します。中〜高出力の放熱ニーズに対応し、コストと性能の最適なバランスを実現する理想的な選択肢です。

主な特徴
  • 高い熱伝導率
  • 良好な柔らかさと充填性
  • 追加の表面接着剤なしで自己接着
  • 良好な絶縁性能
用途
  • 電動工具
  • ネットワーク通信製品
  • 電気自動車バッテリー
  • コンピュータCPU/GPU冷却
  • 新エネルギー車パワートレイン
技術仕様 - TIF®100 3040-10シリーズ
特性 値 試験方法
色(シリコンクロス/シリコン) グレー 目視
構造 セラミック充填シリコンエラストマー ZKTM J024
密度(g/cm³) 3.1 ASTM D792
厚さ範囲(インチ/mm) 0.010"~0.020 (0.25~0.50mm) / 0.030"~0.200" (0.75~5.00mm) ASTM D374
硬度(ショア00) 65/40 ASTM 2240
推奨動作温度 -40~200℃ ZKTM J025
破壊電圧(V/mm) ≥5500 ASTM D149
誘電率 @1MHz 7.0 ASTM D150
体積抵抗率(オームメートル) >1.0×10¹² ASTM D257
難燃性等級 V-0 UL 94 (E331100)
熱伝導率(W/m-K) 3.0 ASTM D5470 / ISO22007
製品仕様

標準厚さ:0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm)、0.010" (0.25 mm) の増分

標準サイズ:16"×16" (406 mm×406 mm)

部品コード
  • コーティングオプション:NS1(非接着処理)、DC1(片面硬化)
  • 接着剤オプション:A1/A2(片面/両面接着剤)

TIF®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で提供可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

TIF®100 3040-10 Series Thermal Pad product image
会社概要

Ziitekは2006年に設立されたハイテク企業で、熱伝導、加熱、シーリング、EMI製品の研究開発を専門としています。本社は広東省東莞市にあり、生産拠点は江蘇省昆山市、台湾省、ベトナムにあります。当社は国際品質マネジメントシステムを厳守し、IATF16949:2016、ISO9001:2015、QC080000:2017、ISO14001:2015などの権威ある認証を取得しています。全製品シリーズはROHS、REACH、UL規格に準拠しています。熱伝導材料からEMIシールド、加熱製品からシーリングエンジニアリングプラスチックまで、Zhaokeは厳格な品質基準でお客様にサービスを提供し、信頼できる戦略的パートナーとなることを目指しています。

よくある質問
熱伝導シリコーンパッドとは何ですか?
熱伝導シリコーンパッドは、通常シリコーンベースの材料と熱伝導性フィラーで作られた、あらかじめ成形されたTIMです。熱源とヒートシンクの間のギャップを埋めるように設計されています。製品の配合によっては、電気絶縁性を提供することも可能です。
熱伝導シリコーンパッドの利点は何ですか?
主な利点としては、取り付けの容易さ、厚さの制御、良好な柔軟性、効果的なギャップ充填能力が挙げられます。用途によっては、異なるレベルの熱伝導率、硬度、難燃性、電気絶縁性を持つように設計することも可能です。
薄い熱伝導シリコーンパッドは常に優れていますか?
必ずしもそうではありません。パッドが薄すぎて実際のギャップを適切に埋めることができない場合、適切なインターフェース接触が得られない可能性があります。適切な厚さは、実際の構造公差とアプリケーション要件に基づいて選択する必要があります。
熱伝導シリコーンパッドは高温環境で使用できますか?
はい、ただし、指定された動作温度範囲に応じて適切な製品を選択する必要があります。自動車エレクトロニクス、電源、産業機器などの用途では、高温エイジング後の長期的な性能に特に注意が必要です。
熱伝導シリコーンパッドは電気絶縁を提供しますか?
多くのシリコーンベースの熱伝導パッドは、熱伝導性と電気絶縁性の両方を提供できます。ただし、実際の絶縁性能は、破壊電圧や体積抵抗率などの製品固有のテストデータに基づいて評価する必要があります。

総合評価

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価スナップショット

以下はすべての評価の分布です
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すべてのレビュー

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S*
Israel Jun 22.2026
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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