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商品の詳細:
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| 製品名: | RDRAMメモリモジュールの45ショア00 00 00 00 00 00 00 00 W/MK CPUサーマルパッド4.0W/MK | 熱伝導率: | 4.0W/m-K |
|---|---|---|---|
| 硬度: | 45±5ショア00 | 動作温度: | -40〜160°C |
| キーワード: | CPU 熱パッド | 比重: | 3.28 g/cc |
| 誘電率（@ 1MHz）: | 4.75 | 燃焼率: | 94-V0 |
| サンプル: | サンプル無料 | 応用: | GPU RDRAMメモリモジュール |
| ハイライト: | 熱伝導性材料,CPUの熱パッド,CPUの熱伝導性の付着力のパッド |
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Cpu 熱パッド 4.0W/MK 45 Shore 00 硬さ RDRAMメモリモジュール
TIF100-40-11Sシリーズ部品に最小限の圧力が必要とするアプリケーションでは推奨されます.粘着性のある素材は,低ストレス振動抑制と衝撃吸収性能も優れている.熱伝導性の高いインターフェース材料が加熱要素と熱消散フィンや金属ベースとの間の空気の隙間を埋めます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面のコーティングに適しています熱は,個々の要素から,またはすべてのPCBから,金属のハウジングまたは散布プレートに転送することができます.熱を生成する電子部品の効率と寿命を向上させる.
特徴:
> 熱伝導性が良い:4.0W/mK
> 優れた熱性能
> 硬度 の 幅 が 広い
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
応用:
> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明BLUで熱吸収ハウジング
> CPU
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロ熱管熱溶液
> 自動車用エンジン制御装置
> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
| TIF の典型的な特性®100-40-11Sシリーズ | ||
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建設 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) | 0.020~0.20インチ ((0.5mm~5.0mm) | ASTM D374 |
| 密度 (g/cc) | 3.28g/cc | ASTM D792 |
| 硬さ | 45±5 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 ((°C) | -40〜160°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリコンスタント @ 1MHz | 4.75 | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | ≥1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
| 燃えやすさ | 94-V-0 | UL94 (E331100) |
| 熱伝導性 | 4.0 W/m-K | ASTM D5470 |
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
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