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Ziitek 1.8W 高信頼性PCM 段階変化材料 CPUとGPU

ノート段階の変更材料、極めて薄い試験熱熱吸収材料

2.5 mK段階と隠し場所のための材料を変えることは高い熱伝導性を必要な脱熱器予熱欠きません

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ピンクの熱相変化インターフェイス材料を予備加熱するノート0.95 W/mKのための必要性無し

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²/W 0.024℃のが付いている0.95W/mK黄色い熱段階の変更材料TIC™805Y

熱段階の変更材料をつけるLEDは0.95 W/MKピンクの低い抵抗にパッドを入れるためにインターフェイスする

低温溶ける段階変更材料PCM 5.0 W/mK T-PCM T558のこんにちは流れPCS Kenflow

低溶解熱インターフェイス材料電力供給と車両貯蔵電池のための相変化シート

段階の変更材料

(38)

IGBTsのための0.95 W/mKの低い熱抵抗のピンク段階変更材料
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5.0 W/mKのIGBTsのための低い熱抵抗ピンク段階の変更材料 TIC™808Pシリーズは低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、TIC™808Pシリーズは柔らかくなり始め、それにより熱resistance.TIC™808Pシリーズを減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微... 続きを読む

2023-02-13 15:59:52

淡い琥珀色の1.8W段階カー・バッテリー2.0g/cc段階の変更の臨時雇用者50℃~60℃のための変更材料の熱伝導性のパッド
連絡先

淡い琥珀色の1.8W段階K10の変更材料の高い上昇温暖気流はカー・バッテリー及び電源のために熱的にパッドを入れる TIC800Kシリーズプロダクトは高い熱伝導および誘電性の性能の絶縁体のパッドであるMTのKaptonのフィルムで塗られる陶磁器の満たされた低い融点の混合物から成っていること。50℃で... 続きを読む

2023-02-13 15:59:40

ピンクの低い抵抗熱段階コンピュータのためのchaging材料インターフェイスパッドは0.95 W/MKに役立ちます
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ピンクの低い抵抗熱段階のchaging材料はコンピュータサーブのためのパッドを0.95 W/MKインターフェイスさせる TIC™803Pシリーズは低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、TIC™800Pシリーズは始め、それにより熱抵抗を減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微... 続きを読む

2023-02-13 15:58:55

IGBTs のための熱インターフェイス段階の変更材料 0.127 - 0.25mm の厚さ
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IGBTsのための熱インターフェイス段階の変更材料0.127 - 0.25mmの厚さ企業収益 Ziitekの会社は熱インターフェイス材料（TIMs）のR & D、製造および販売に捧げたハイテクな企業である。私達に最新支えることができるこの分野、ほとんどの有効な、ワン・ステップ熱管理解決で豊富な経験... 続きを読む

2023-02-13 15:57:15

ピンクの熱相変化インターフェイス材料を予備加熱するノート0.95 W/mKのための必要性無し
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ピンクの熱相変化インターフェイス材料を予備加熱するノートのための必要性無し TIC™808Pシリーズは低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、TIC™808Pシリーズは始め、それにより熱抵抗を減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微鏡の不規則性を柔らかくなり、流れ、満たす... 続きを読む

2023-02-13 15:56:53

0.95 mK の熱段階の変更材料を使って、ノートの熱絶縁体
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0.95 mKの熱段階の変更材料と、ノートの熱絶縁体企業収益広い範囲によって、良質、適正価格および流行の設計のZiitek熱伝導性インターフェイス材料はMainboardsのVGAカード、ノート、DDR&DDR2プロダクトで広く、CD-ROM、LCD TVのPDPプロダクト、ランプ、スポットライ... 続きを読む

2023-02-13 15:56:37

²/W 0.024℃のとのmKの低い融点熱段階の変更材料0.95
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²/W 0.024℃のとのmKの低い融点熱段階の変更材料0.95 TIC™803Yシリーズは低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、TIC™800Yシリーズは始め、それにより熱抵抗を減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微鏡の不規則性を柔らかくなり、流れ、満たす。TIC... 続きを読む

2023-02-13 15:56:09

高周波マイクロプロセッサ0.95 W/mK熱変更材料の低い抵抗-25℃ - 125℃
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高周波マイクロプロセッサ熱インターフェイスパッドの低い抵抗-25℃ - 125℃ TIC™800Pシリーズは低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、TIC™800Pシリーズは始め、それにより熱抵抗を減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微鏡の不規則性を柔らかくなり、流れ、満た... 続きを読む

2023-02-13 15:55:53

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