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最もよいプロダクト

Ziitek 1.8W 高信頼性PCM 段階変化材料 CPUとGPU

ノート段階の変更材料、極めて薄い試験熱熱吸収材料

2.5 mK段階と隠し場所のための材料を変えることは高い熱伝導性を必要な脱熱器予熱欠きません

熱伝導性のパッドはで非常によい見、働かせます。私達に他の熱伝導性のパッドのための必要性が今ありません!

—— ピーターGoolsby

私は2年間Ziitekに協力しました、それらは良質の熱伝導性材料を提供し、時間の配達は、相変化材料を推薦します

—— Antonello Sau

良質、よいサービス。あなたのチームは私達に助けおよび解決を、私達によってがいつもよいパートナーである希望常に与えます!

—— クリスロジャース

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段階の変更材料

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IGBTs のための熱インターフェイス段階の変更材料 0.127 - 0.25mm の厚さ
連絡先

IGBTsのための熱インターフェイス段階の変更材料0.127 - 0.25mmの厚さ企業収益 Ziitekの会社は熱インターフェイス材料（TIMs）のR & D、製造および販売に捧げたハイテクな企業である。私達に最新支えることができるこの分野、ほとんどの有効な、ワン・ステップ熱管理解決で豊富な経験... 続きを読む

2023-02-13 15:57:15

ピンクの熱相変化インターフェイス材料を予備加熱するノート0.95 W/mKのための必要性無し
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ピンクの熱相変化インターフェイス材料を予備加熱するノートのための必要性無し TIC™808Pシリーズは低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、TIC™808Pシリーズは始め、それにより熱抵抗を減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微鏡の不規則性を柔らかくなり、流れ、満たす... 続きを読む

2023-02-13 15:56:53

0.95 mK の熱段階の変更材料を使って、ノートの熱絶縁体
連絡先

0.95 mKの熱段階の変更材料と、ノートの熱絶縁体企業収益広い範囲によって、良質、適正価格および流行の設計のZiitek熱伝導性インターフェイス材料はMainboardsのVGAカード、ノート、DDR&DDR2プロダクトで広く、CD-ROM、LCD TVのPDPプロダクト、ランプ、スポットライ... 続きを読む

2023-02-13 15:56:37

²/W 0.024℃のとのmKの低い融点熱段階の変更材料0.95
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²/W 0.024℃のとのmKの低い融点熱段階の変更材料0.95 TIC™803Yシリーズは低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、TIC™800Yシリーズは始め、それにより熱抵抗を減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微鏡の不規則性を柔らかくなり、流れ、満たす。TIC... 続きを読む

2023-02-13 15:56:09

高周波マイクロプロセッサ0.95 W/mK熱変更材料の低い抵抗-25℃ - 125℃
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高周波マイクロプロセッサ熱インターフェイスパッドの低い抵抗-25℃ - 125℃ TIC™800Pシリーズは低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、TIC™800Pシリーズは始め、それにより熱抵抗を減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微鏡の不規則性を柔らかくなり、流れ、満た... 続きを読む

2023-02-13 15:55:53

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