ホーム製品

段階の変更材料

すべての製品

段階の変更材料 (37)

熱伝導パッド (161)

サーマルギャップフィラー (190)

熱伝導性グリース (24)

断熱材材料 (44)

熱グラファイトシート (52)

熱接着テープ (44)

熱伝導性接着剤 (12)

熱導電性接着剤 (10)

熱伝導性プラスチック (20)

スポンジの泡材料 (10)

PET両面テープ (8)

熱ギャップのパッド (403)

熱伝導ジェル (22)

シリコーンの泡ガスケット (11)

シリコーンの自由なギャップフィルターのパッド (14)

吸収材料の保護 (19)

熱伝導性鋭い金属 (2)

最もよいプロダクト

Ziitek 1.8W 高信頼性PCM 段階変化材料 CPUとGPU

ノート段階の変更材料、極めて薄い試験熱熱吸収材料

2.5 mK段階と隠し場所のための材料を変えることは高い熱伝導性を必要な脱熱器予熱欠きません

熱伝導性のパッドはで非常によい見、働かせます。私達に他の熱伝導性のパッドのための必要性が今ありません!

—— ピーターGoolsby

私は2年間Ziitekに協力しました、それらは良質の熱伝導性材料を提供し、時間の配達は、相変化材料を推薦します

—— Antonello Sau

良質、よいサービス。あなたのチームは私達に助けおよび解決を、私達によってがいつもよいパートナーである希望常に与えます!

—— クリスロジャース

オンラインです

ピンクの熱相変化インターフェイス材料を予備加熱するノート0.95 W/mKのための必要性無し

ピンクの熱相変化インターフェイス材料を予備加熱するノート0.95 W/mKのための必要性無し

²/W 0.024℃のが付いている0.95W/mK黄色い熱段階の変更材料TIC™805Y

熱段階の変更材料をつけるLEDは0.95 W/MKピンクの低い抵抗にパッドを入れるためにインターフェイスする

低温溶ける段階変更材料PCM 5.0 W/mK T-PCM T558のこんにちは流れPCS Kenflow

TIC806A グレー 2.5 W/MK 低融点リフロー対応フェーズチェンジ材料高周波マイクロプロセッサ用

段階の変更材料

(37)

5.0W/Mk 高信頼性PCM相変化材料 CPUとGPU
連絡先

5.0W/Mk 高信頼性PCM相変化材料 CPUとGPU Ziitek 会社は熱伝導性空隙補填剤,低溶融点熱インターフェース材料,熱伝導性隔熱器,熱伝導性テープの製造者電気と熱を伝導するインターフェースパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック,シリコンゴム,シリコンフーム,相変化材料の製品, 設備の良い試... 続きを読む

2024-12-12 15:00:11

カスタマイズされた1.6W 高品質相変化熱パッド 0.102mm 高性能相変化材料
連絡先

カスタマイズされた1.6W 高品質相変化熱パッド 0.102mm 高性能相変化材料 Ziitek 電子機器そしてテクノロジー株式会社設備の製品に製品ソリューションを提供し,使用時の高性能に影響を与える熱を過剰に発生させる製品です.熱を制御し,管理し,ある程度冷やし. TICTM80OKシリーズ製品... 続きを読む

2024-10-30 09:37:44

0.95 W/mK 高性能 ZIITEK 熱伝導性PCM相変化材料
連絡先

0.95 W/mK 高性能 ZIITEK 熱伝導性PCM相変化材料 TIC800P50°Cで,TIC800Pシリーズは柔らかくなり,流れ始めます.熱溶液と集積回路パッケージの表面の両方の微小な不規則を埋めますTIC800Pシリーズは,室温で柔軟な固体で,熱性能を低下させる部品を強化せずに自由立ってい... 続きを読む

2024-10-09 08:39:45

低熱抵抗 1.6W/mK 電子部品のための相変化シート
連絡先

低熱抵抗 1.6W/mK 電子部品のための相変化シート TIC80OKシリーズの製品は,高熱伝導性および介電性能の保温パッドで,MTカプトンフィルムに覆われた低溶融点化合物で満たされた陶器で構成されています. TIC800Kシリーズデータシート (E) REV01 (1).pdf 50°Cで... 続きを読む

2024-09-29 11:21:13

灰色/銀色相変化材料厚さ0.126-0.508mmTのPCM
連絡先

段階変化材料のPCM TICTM805A-ALTICTM805A-ALシリーズは低溶融点熱インターフェース材料です. 50°Cで,TICTM805A-ALシリーズは柔らかくなり,流れ始めます.熱溶液と集積回路パッケージの表面の両方の顕微鏡上の不規則を埋める熱抵抗を減少させる TICTM805A-Al... 続きを読む

2024-09-19 13:17:38

低溶融点熱インターフェース材料ノートブックデスクトップ用段階変化材料
連絡先

低溶融点熱インターフェース材料ノートブックデスクトップ用段階変化材料会社プロフィール専門的なR&D能力と熱インターフェース材料産業における13年以上の経験を持つ Ziitek社は,私たちのコア技術と利点である多くのユニークな製剤を所有しています.私たちの目標は,長期的なビジネス協力を目指... 続きを読む

2024-09-11 09:39:45

LEDの電源の熱段階変更材料脱熱器熱パッド0.95W/MK
連絡先

LEDの電源の熱段階変更材料脱熱器熱パッド0.95W/MK TIC™810Yシリーズは低い融点熱インターフェイス材料である。50℃で、TIC™810Yシリーズは始め、それにより熱抵抗を減らす熱解決および集積回路のパッケージの表面両方の顕微鏡の不規則性を柔らかくなり、流れ、満たす。TIC™810Yシリ... 続きを読む

2024-09-07 15:42:59

ピンク色相変化材料 CPU 冷却破裂耐性
連絡先

段階変化材料のCPU冷却 TICTM810Pシリーズ低溶融点熱接口材料である.50°Cで,TICTM800Pシリーズは柔らかくなり,流れ始めます.熱溶液と集積回路パッケージの表面の両方の顕微鏡上の不規則を埋める熱抵抗を減少させる TICTM810Pシリーズ室温で柔軟な固体で,熱性能を低下させる強化部... 続きを読む

2024-08-20 15:05:34

計算機サーバー散熱段階変化材料 PCM
連絡先

計算機サーバー散熱段階変化材料 PCM TICTM812G50°Cで,TICTM800A-ALシリーズは柔らかくなり,流れ始めます.熱溶液と集積回路パッケージの表面の両方の顕微鏡上の不規則を埋める熱抵抗を減少させる TICTM800A-Alシリーズは,室温で柔軟な固体であり,熱性能を低下させ... 続きを読む

2024-08-20 15:04:27

低熱抵抗の相変化パッド
連絡先

低熱抵抗の相変化パッド TICTM805Pシリーズ低溶融点熱接口材料である.50°Cで,TICTM800Pシリーズは柔らかくなり,流れ始めます.熱溶液と集積回路パッケージの表面の両方の顕微鏡上の不規則を埋める熱抵抗を減少させる TICTM805Pシリーズ室温で柔軟な固体で,熱性能を低下させる強化部品... 続きを読む

2024-08-20 15:04:27

Page 2 of 4|< << 1 2 3 4 >> >|