製品名:LED ライト用超ソフト熱伝導性パッド 2.5mmT グレー熱ギャップ パッドを製造します。
厚さ:2.5mmT
誘電率:4.5 MHz
製品名:ピンク 3.0W/MK CPU ヒートシンクコリング熱伝導性ウルトラソフトギャップフィラーパッド硬度 35 Shore00
熱伝導率:3.0W/m-K
硬度:35/65 ショア00
製品名:3 ワット/Mk ソフト圧縮性熱伝導パッド LED 放熱 3.1 グラム/Cm3 比重コンピュータ CPU/GPU 冷却
建設と合成:セラミック充填シリコーンエラストマー
熱伝導率:3.0W/m-K
製品名:LED ヒート シンク ハウジング熱伝導パッド 4.7 W/MK 凹凸面低応力アプリケーション用
色:ブルー/ヴィアレット
熱伝導率:4.7 W/m-K
製品名:ハンドヘルド携帯電子機器のための柔らかい圧縮可能な 3.2W/MK 青い熱伝導性パッド
色:青
熱伝導率:3.2 W/m-K
製品名:UL および RoHs は、コンピュータ CPU/GPU 冷却用の高伝導性 3W 自己粘着熱伝導性パッドを認定しました。
厚さ:利用できるThicknesを変える
熱伝導率:3.0W/m-K
製品名:高熱伝導率 6.0 ワット熱ギャップフィラーパッド厚さ 1.0 ミリメートルグラフィックスカードサーマルモジュール用熱パッド
熱伝導率:6.0W/m-K
密度:3.4 g/cm³
製品名:ULおよびROHSは、無人航空機用の高熱伝導率2.6W熱伝導性パッド(UAV)
厚さ:利用できるThicknesを変える
熱伝導率:2.6W/m-K
製品名:中国サプライヤー電気部品両面粘着シリコーン 1.5 W 熱伝導パッド
色:グレー
硬度:35海岸00
製品名:LCD TV用の高熱伝導率3.0W/MKシリコーン熱伝導パッド
色:ピンク
厚さ:1.0mmT
製品名:電気通信ハードウェアのシリコーン パッドのための黄色の高い誘電強度の熱伝導性パッド 3.0W/MK
連続使用温度:-40 200℃に
比重:3.15 g/cc
製品名:電気絶縁熱パッド 熱伝導性シリコン保護クッション材
キーワード:電気絶縁熱パッド
応用:CPU,ディスプレイカード,ヒートシンク