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商品の詳細:
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| 製品名: | ハンドヘルド携帯電子機器のための柔らかい圧縮可能な 3.2W/MK 青い熱伝導性パッド | 色: | 青 |
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| 熱伝導率: | 3.2 W/m-K | 硬度: | 35海岸00 |
| 比重: | 3.0 g/cc | 連続使用温度: | -40 200℃に |
| 変電気変数 @1MHz: | 7.0 | キーワード: | サーマルパッド |
| 応用: | 手持ちの携帯電子機器 | ||
| ハイライト: | 熱伝導性材料,CPUの熱パッド,16" x 18"熱伝導性のパッド |
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ハンドヘルドポータブルエレクトロニクス用 3.2W/MK 青色熱伝導性パッド ソフトコンプレッション
TIF100-32-05Eシリーズは、バランスの取れた汎用熱伝導性パッドです。良好な熱伝導性と適度な硬度を提供します。このバランスの取れた設計は、優れた表面追従性と優れた使いやすさを両立しており、幅広い電子部品の効果的な熱伝達と基本的な物理的保護を提供できます。中〜高電力の放熱ニーズに対応し、コストと性能の最適なバランスを実現する理想的な選択肢です。
特徴:
> 良好な熱伝導性: 3.2 W/mK
> 自然な粘着性があり、追加の接着剤コーティングは不要
> 低応力用途向けのソフトでコンプレッション性
> 様々な厚さで利用可能
> 幅広い硬度で利用可能
> 優れた熱性能
> 高いタック表面により接触抵抗を低減
用途:
> コンポーネントからシャーシ/フレームへの冷却
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLED照明BLUのヒートシンクハウジング
> LED TVおよびLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> 自動車エンジン制御ユニット
> 通信ハードウェア
> ハンドヘルドポータブルエレクトロニクス
> 半導体自動テスト装置（ATE）
> CPU
> ディスプレイカード
> マザーボード
| TIFの代表的な特性®100-32-05Eシリーズ | |||
| 特性 | 値 | 試験方法 | |
| 色 | 青 | 目視 | |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ****** | |
| 密度（g/cm³） | 3.0 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲（インチ/mm） | 0.010～0.020 | 0.030～0.200 | ASTM D374 |
| （0.25～0.50） | （0.75～5.00） | ||
| 硬度 | 65 Shore 00 | 35 Shore 00 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40～200℃ | ****** | |
| 破壊電圧（V/mm） | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 誘電率 | 7.0 MHz | ASTM D150 | |
| 体積抵抗率 | ＞1.0X1012 オームメートル | ASTM D257 | |
| 難燃性等級 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 熱伝導率 | 3.2 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 3.2W/m-K | ISO22007 | ||
製品仕様
標準厚さ: 0.010インチ（0.25 mm）～0.200インチ（5.00 mm）、0.010インチ（0.25 mm）単位
標準サイズ: 16インチX16インチ（406 mmX406 mm）
コンポーネントコード:
補強材: FG（ガラス繊維）。
コーティングオプション: NS1（非粘着処理）、
DC1（片面硬化）。
接着剤オプション: A1/A2（片面/両面接着剤）。
TIF®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で利用可能です。
その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。
会社概要
Ziitek社は、熱界面材料（TIM）の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野での豊富な経験を活かし、最新かつ最も効果的なワンステップ熱管理ソリューションを提供しています。当社の設備には、高度な生産設備、完全な試験設備、および高性能熱製品の製造が可能な全自動コーティング生産ラインが含まれています。これらには以下が含まれます:
すべての製品はUL94 V-0、SGS、ROHS規格に準拠しています。
認証: ISO9001:2015、ISO14001:2004、IATF16949:2016、IECQ QC 080000:2017、UL
独立した研究開発チーム
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コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
