UL および RoHs は、コンピュータ CPU/GPU 冷却用の高伝導性 3W 自己粘着熱伝導性パッドを認定しました。

ULおよびRoHS認証 高導電率 3W 自己粘着性熱伝導パッド コンピュータCPU/GPU冷却用

TIF^®100-30-11E シリーズは、バランスの取れた汎用熱伝導パッドです。良好な熱伝導率と適度な硬度を提供します。このバランスの取れた設計は、優れた表面追従性と優れた使いやすさを両立しており、幅広い電子部品の効果的な熱伝達と基本的な物理的保護を提供できます。中〜高電力の放熱ニーズに対応し、コストと性能の最適なバランスを実現する理想的な選択肢です。

特徴:

> 高い熱伝導率: 3 W/mK 
> 良好な柔らかさと充填性
> 追加の表面接着剤なしの自己粘着性
> 良好な絶縁性能

用途:

>  シャーシまたはフレームへの冷却部品  
>  高速大容量ストレージドライブ
>  LCDのLED照明BLUのヒートシンクハウジング
>  LEDテレビおよびLED照明ランプ
>  RDRAMメモリモジュール 
>  マイクロヒートパイプ熱ソリューション 
>  自動車エンジン制御ユニット
>  通信機器
>  ハンドヘルドポータブルエレクトロニクス
>  半導体自動テスト装置（ATE）

>  電動工具
>  ネットワーク通信製品
>  電気自動車バッテリー
>  コンピュータCPU/GPU冷却
>  新エネルギー車パワートレイン

製品仕様

標準厚さ：0.010インチ（0.25 mm）〜0.200インチ（5.00 mm）、0.010インチ（0.25 mm）刻み
標準サイズ：16インチ×16インチ（406 mm×406 mm）

コンポーネントコード:
補強材：FG（ガラス繊維）。
コーティングオプション：NS1（非粘着処理）、
DC1（片面硬化）。
接着剤オプション：A1/A2（片面/両面接着剤）。

TIF^®  シリーズはカスタム形状および様々な形態で利用可能です。
他の厚さまたは詳細については、お問い合わせください。

独立した研究開発チーム

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よくある質問:

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A: 一般的に、在庫がある場合は3〜7営業日です。在庫がない場合は7〜10営業日です。数量によります。

Q: サンプルを提供していますか？無料ですか、それとも追加料金ですか？

A: はい、サンプルを無料で提供できます。