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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 熱伝導率と堆積物: | 3.0W/m-K | 色: | 青 |
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| 硬度: | 45ショア00 | キーワード: | サーマルギャップフィラー 2mm |
| 特徴: | Bergquistの等量のための熱ギャップフィルター2mmの厚さ | ||
| ハイライト: | 高温相変化材料,熱伝導性のシリコーン,2mmの厚い熱伝導率材料 |
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Bergquist、Laird、Fujipoly相当の厚さ2mmの熱伝導性材料
TIF580S熱伝導性インターフェース材料であるTIF580Sは、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空気ギャップを埋めるために使用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素またはPCB全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、これにより、熱を発生する電子部品の効率と寿命が効果的に向上します。
特徴:
> 厚さ: 2mm
> 熱伝導性: 3W/mK
> 粘着性があり、追加の接着剤コーティングは不要
> 低応力用途向けの柔らかく圧縮性
> 様々なサイズで利用可能
用途:
> シャーシ/フレームへの冷却部品
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLEDバックライト用ヒートシンクハウジング
> LEDテレビおよびLEDランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> 自動車エンジン制御ユニット
> 通信機器
> ハンドヘルドポータブルエレクトロニクス
> 半導体自動テスト装置（ATE）
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TIF™580Sの代表的な特性色
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青
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外観 |
複合厚さ | 熱抵抗 |
@10psi (℃-in²/W) 構造と |
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組成
セラミック充填シリコーンゴム |
***
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110ミル / 2.794 mm | 0.21 | 20ミル / 0.508 mm |
| 0.27 | 比重 | |||
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2.01 g /cc
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ASTM D297 | 30ミル / 0.762 mm |
0.39 |
40ミル / 1.016 mm |
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0.43 |
比熱 | |||
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1 J /g-K
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ASTM C351 | 50ミル / 1.270 mm |
0.50 |
60ミル / 1.524 mm |
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0.58 |
硬度 |
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45 ショア 00
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ASTM 2240 | 70ミル / 1.778 mm |
0.65 |
80ミル / 2.032 mm |
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0.76 |
引張強度 | |||
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40 psi
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ASTM D412 |
90ミル / 2.286 mm |
0.85 |
100ミル / 2.540 mm |
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0.94 |
連続使用温度 | |||
|
-40～160℃
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*** |
110ミル / 2.794 mm |
1.00 |
120ミル / 3.048 mm |
|
1.07 |
絶縁破壊電圧 | |||
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>1500～>5500 VAC
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ASTM D149 | 130ミル / 3.302mm |
1.16 |
140ミル / 3.556 mm |
|
1.25 |
誘電率 | |||
|
5.5 MHz
|
ASTM D150 | 150ミル / 3.810 mm |
1.31 |
160ミル / 4.064 mm |
|
1.38 |
体積抵抗率 | |||
|
6.3X10
|
12オーム・メートルASTM D257 | 170ミル / 4.318 mm |
1.43 |
180ミル / 4.572 mm |
|
1.50 |
難燃性 | |||
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94 V0
|
UL相当 |
190ミル / 4.826 mm |
1.60 |
200ミル / 5.080 mm |
|
1.72 |
熱伝導率 | |||
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3.2 W/m-K
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ASTM D5470 | 標準厚さ: | ASTM D5470 | 標準厚さ: |
キャッシュチップ グレー 2.5 W/mK ヒートシンク予熱不要 相変化材料
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
