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商品の詳細:
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| 製品名: | プレミアムソフトヒートシンクシリコンサーマルパッド 低熱抵抗 熱ギャップフィラー 高度な冷却ニーズ向け | 特徴: | 高いコンプライアンスは、様々な圧力印加環境に適応します |
|---|---|---|---|
| キーワード: | シリコーンの熱パッド | 熱伝導率: | 6.5W/m-K |
| 厚さ: | 0.020～0.20インチ（0.50～5.0mmT） | 硬度: | 12 ショア00 |
| 火災評価: | 94-V0 | 適用する: | 高度な冷却ニーズのために |
| ハイライト: | 柔らかいシリコン熱パッド,低熱抵抗ギャップフィラー,散熱器の熱伝導パッド |
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プレミアムソフトヒートシンクシリコーンサーマルパッド 低熱抵抗 熱ギャップフィラー 高度な冷却ニーズ向け
製品の説明
TIF®100-65-11ESシリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間のエアギャップを埋めるために使用されます。それらの柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面を覆うのに適しています。熱は、発熱体またはPCB全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、発熱電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。
特徴
> 優れた熱伝導率：6.5 W/mK
> 自然な粘着性で、さらなる接着剤コーティングは不要
> 高いコンプライアンスにより、さまざまな圧力用途環境に適応
> さまざまな厚さのオプションで利用可能
用途
> ラジエーターの放熱構造
> 電気通信機器
> 車載エレクトロニクス
> 電気自動車用バッテリーパック
> LEDテレビとランプ
| TIFの代表的な特性®100-65-11ESシリーズ | ||
| 色 | グレー | 外観 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ****** |
| 厚さ | 0.020～0.20インチ（0.50～5.0mmT） | ASTM D374 |
| 比重 | 3.4g/cc | ASTM D792 |
| 硬度 | 12ショア00 | ASTM 2240 |
| 連続使用温度 | -40～200℃ | ****** |
| 絶縁破壊電圧 | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
| 誘電率 | 7.0 MHz | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | ≥1.0X1012 オームメーター | ASTM D257 |
| 耐火性 | 94-V0 | UL E331100 |
| 熱伝導率 | 6.5W/m-K | ASTM D5470 |
製品仕様
標準厚さ: 0.02インチ（0.50 mm）-0.20インチ（5.00 mm）、0.01インチ（0.25 mm）刻み。
標準サイズ: 16インチX16インチ（406 mmX406 mm）。
コンポーネントコード:
補強材：FG（グラスファイバー）。
コーティングオプション：NS1（非粘着処理）、DC1（片面硬化）。
接着剤オプション：A1/A2（片面/両面接着剤）。
TIFシリーズは、カスタム形状とさまざまな形式で利用できます。その他の厚さまたは詳細については、お問い合わせください。
梱包の詳細とリードタイム
サーマルパッドの梱包
1.保護用のPETフィルムまたはフォーム
2. 各層を分離するために紙カードを使用
3. 輸出用カートン内側と外側
4. お客様の要件を満たす-カスタマイズ
リードタイム：数量（個）：5000
推定時間（日数）：交渉中
会社概要
東莞Ziitek電子材料技術有限公司は2006年に設立されました。熱インターフェース材料の研究、開発、製造、販売を専門とするハイテク企業です。 主に、熱伝導ジョイントフィラー、低融点熱インターフェース材料、熱伝導絶縁体、熱伝導粘着テープ、熱伝導インターフェースパッド、熱伝導グリース、熱伝導プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンゴムフォームなどを製造しています。 私たちは「品質による生存、品質による発展」というビジネス哲学を堅持し、厳格、実用主義、革新の精神で、新旧のお客様に最も効率的で最高のサービスを優れた品質で提供し続けます。
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
独立した研究開発チーム
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コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
