熱伝導率を備えたシリコンサーマルパッド1.2W/MKコンピュータラップトップデスクトップCPU冷却

熱伝導率1.2W/M.Kのシリコンサーマルパッド、コンピュータ、ラップトップ、デスクトップCPU冷却用

製品の説明

TIF100-66Uシリーズ は、シリコンをベースとした熱伝導ギャップパッドです。非強化構造により、さらなるコンプライアンスが可能です。この製品は低硬度で、適合性があり、電気的に絶縁されています。この製品の低弾性率は、取り扱いやすさと最適な熱性能を提供します。

特徴

> 優れた熱伝導率：1.2W/mK

> 低応力用途向けに柔らかく圧縮可能
> 自然な粘着性があり、さらに接着剤コーティングは不要
> さまざまな厚さで利用可能

> 簡単なリリース構造
> 電気的に絶縁
> 高い耐久性

用途

> ラジエーターの放熱構造

> 電気通信機器

> 車載エレクトロニクス

> 電気自動車用バッテリーパック

> LEDテレビとランプ

> 電気通信ハードウェア

> ハンドヘルドポータブルエレクトロニクス

> 電源
> オーディオおよびビデオコンポーネント
> ITインフラストラクチャ
> GPSナビゲーションおよびその他のポータブルデバイス
> CD-ROM、DVD-ROM冷却

製品仕様

製品の厚さ：0.020インチ〜0.200インチ（0.5mm〜5.0mm）

製品サイズ：8インチx 16インチ（203mm x 406mm）

個別のダイカット形状とカスタムの厚さも提供できます。確認については、お問い合わせください。

安全な廃棄方法には特別な保護は必要ありません。保管条件は低温で乾燥しており、

直火や直射日光を避けてください。詳細な方法については、製品の材料安全データシートを参照してください。

梱包の詳細とリードタイム

サーマルパッドの梱包

1. PETフィルムまたはフォームで保護

2. 各層を分離するために紙カードを使用

3. 輸出用カートンの内側と外側

4. お客様の要件を満たす - カスタマイズ

リードタイム :数量（個）：5000

推定時間（日）：交渉中

会社概要

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.は、複合熱ソリューションの開発と、競争力のある市場向けの優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています。当社の豊富な経験により、お客様の熱工学分野で最高のサポートを提供できます。お客様には、カスタマイズされた製品、フル製品ライン、柔軟な生産を提供しており、これにより、お客様にとって最高の信頼できるパートナーとなります。デザインをさらに完璧にしましょう！

認証：

ISO9001:2015

ISO14001:2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Ziitek文化

品質：

最初から正しく行う、トータル品質管理

有効性：

効果のために正確かつ徹底的に作業する

サービス：

迅速な対応、納期厳守、優れたサービス

チームワーク：

営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、R&Dチーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてはお客様に満足のいくサービスを提供するためのサポートとサービスです。