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商品の詳細:
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| 製品名: | ラップトップ GPU 7.5 ワット超ソフト高導電率 AI サーバー用の理想的なギャップフィラーパッド | 密度(g/cm3): | 3.4 |
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| 硬度: | 55/10 ショア00 | 変電気変数 @1MHz: | 7.6 |
| サンプル: | サンプル無料 | 色: | グレー |
| キーワード: | 理想的なギャップフィラーパッド | 熱伝導率: | 7.5W/mK |
| 応用: | AI サーバー AI プロセッサー、ラップトップ GPU | ||
| ハイライト: | 7.5W ラップトップGPU用サーマルパッド,超ソフトAIサーバー用ギャップフィラー,高導電性熱伝導パッド |
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ラップトップGPU 7.5W 超ソフト 高電導性 理想的なギャップフィラーパッド AIサーバー用
会社プロフィール
Ziitek社は高技術企業で,熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発,製造,販売を専念しています.この分野での豊富な経験があり,最新情報をお届けできます.我々は多くの先進的な生産機器を持っています.高性能熱シリコンパッドの生産をサポートできる完全な試験設備と完全自動コーティング生産ライン熱グラフィットシート/フィルム,熱双面テープ,熱隔熱パッド,熱セラミックパッド,相変化材料,熱油脂など UL94 V-0,SGS,ROHSに準拠しています.
TIFについて®700PESシリーズ熱パッドは,高度な冷却の課題と,極端な機械的ストレスに敏感な環境に対処するために特別に設計されています.熱伝導性が優れていて 液体に近い柔らかい極低のマウント圧力下でもコンタクトインターフェイスを完璧に満たし,空気熱抵抗を完全に排除します最精密で最高熱流の電子部品のための優れた熱ソリューションと物理的保護を提供.
特徴:
> 高熱伝導性:7.5W/mK
> 非常に柔らかく,低圧圧が敏感な部品を効果的に保護します
> 表面接着剤の追加を必要としない自己接着剤
> 高い保温性能
> 厚さも異なります
> 硬度 の 幅 が 広い
申請
> AI サーバー
> 半導体包装
> 低空飛行機
> 光通信製品
> 5Gベースステーション
> ルーター
> 医療機器
> 電子製品のオーディション
>無人機 (UAV)
> 光電池
| TIF の典型的な特性®700PESシリーズ | |||
| 資産 | 価値 | 試験方法 | |
| 色 | グレー | 視覚 | |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら | |
| 密度 (g/cm3) | 3.4 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) |
0.020~0030 0.50~0.75 |
00.040~0.200 (1.0~5.00) | ASTM D374 |
| 硬さ | 55 岸上 00 | 10 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40〜200°C | ほら | |
| 断定電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| ダイレクトリ常数 | 7.6 MHz | ASTM D150 | |
| 容積抵抗性 | >1.0X1012オムメートル | ASTM D257 | |
| 燃えやすさ | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 熱伝導性 | 7.5 W/m-K | ASTM D5470 | |
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7.5 W/m-K |
ISO22007 | ||
製品仕様
標準厚さ:0.020" ((0.50mm) ~0.20" (5.00mm) 0.010インチ (0.25mm) の増幅で
標準サイズ: 16"×16" (406mm ×406mm)
TIFについて®オーダーメイドの形や様々な形式で提供されています.
他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.
なぜ我々を選んだのか?
1"最初から正しくやれ 品質管理を徹底する"
2熱伝導性インターフェース材料です
3競争優位性のある製品
4秘密保持契約 商売秘密契約
5無料サンプル提供
6品質保証契約
よくある質問
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?
A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.
Q: 私のアプリケーションに適した熱伝導性をどうやって探すか
A: それは電源のワット,熱消耗の能力に依存します. 詳細なアプリケーションと電力を教えてください,私たちは最も適切な熱伝導材料を推奨することができます.
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196