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サーマルギャップパッドの材質 2.0W/MK シリコーンベースのサーマルギャップパッド、高度な冷却ニーズに対応

中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. 認証
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サーマルギャップパッドの材質 2.0W/MK シリコーンベースのサーマルギャップパッド、高度な冷却ニーズに対応

Thermal GAP PAD Materials 2.0W/MK Silicone-Based Thermal Gap Pad For For Advanced Cooling Needs

大画像 :  サーマルギャップパッドの材質 2.0W/MK シリコーンベースのサーマルギャップパッド、高度な冷却ニーズに対応

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF200-20-18U
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000 個/バッグ
受渡し時間: 3~5営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 100000個/日
詳細製品概要
製品名: サーマルギャップパッドの材質 2.0W/MK シリコーンベースのサーマルギャップパッド、高度な冷却ニーズに対応 硬度: 27ショア00
キーワード: サーマルギャップパッドの材質 熱伝導率: 2.0W/m-K
色: 黄/緑 継続使用の臨時雇用者: -40 200℃に
サンプル: サンプル無料 厚さ: 0.010 "(0.25mm)〜0.200"(5.0mm)
応用: 高級 冷却 需要

熱ギャップパッド材料 2.0W/MK シリコーンベース熱ギャップパッド 高度な冷却ニーズに対応

 

TIF®200-20-18U シリーズ は、優れた熱伝導性、信頼性の高い電気絶縁性、および非常に柔らかい特性を組み合わせた複合熱界面材料です。この製品は、優れた熱伝導性を提供するだけでなく、優れた絶縁破壊電圧強度も確保し、回路の短絡を効果的に防止します。その柔らかい特性により、不均一な界面を完全に充填でき、精密部品に優れたクッション保護を提供しながら熱を放散します。このシリーズは、パワーデバイス、新エネルギー車、ポータブル電子機器など、電気的絶縁が必要なアプリケーションに最適です。


特徴


> 優れた熱伝導性
> 超ソフトで高い追従性
> 追加の表面接着剤なしで自己接着
> 高い絶縁性能
> 貫通、引き裂き、傷に強い性能


用途

 

> パワーエレクトロニクス
> 自動車エレクトロニクス
> 民生用電子機器
> 産業用制御
> 新エネルギー

 

TIF の代表的な特性®200-20-18U シリーズ
特性 試験方法
黄/緑 目視
構造と組成 セラミック充填シリコーンエラストマー ******
密度 (g/cm³) 2.25 ASTM D792
厚さ範囲 (インチ/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.00)
硬度 27 ショア 00 27 ショア 00 ASTM 2240
連続使用温度 -40~200℃ ******
絶縁破壊電圧 (V/mm) ≥ 8000 ASTM D149
誘電率 5.0 MHz ASTM D150
体積抵抗率 >1.0X1012 オームメートル ASTM D257
熱伝導率 (W/m-K) 2.0 ASTM D5470
2.0 ISO22007
難燃性等級 V-0 UL 94 (E331100)
 
製品仕様
標準厚さ: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm)、0.010" (0.25 mm) の増分。
標準サイズ: 16"×16" (406 mm × 406 mm)。

コンポーネントコード:
補強材: FG (ガラス繊維)。
コーティングオプション: NS1 (非接着処理)、
DC1 (片面硬化)。
接着剤オプション: A1/A2 (片面/両面接着剤)。

TIF®シリーズは、カスタム形状やさまざまな形式で利用可能です。
他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

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梱包詳細とリードタイム

 

熱パッドの梱包

1. PETフィルムまたはフォームで保護

2. 各層を分離するために紙カードを使用

3. 内外の輸出用カートン

4. お客様の要件を満たすカスタマイズ

 

リードタイム: 数量 (個): 5000

推定時間 (日): 交渉による

 

会社概要

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. は 2006 年に設立されました。熱界面材料の研究開発、製造、販売を専門とするハイテク企業です。主な製品は、熱伝導性ジョイントフィラー、低融点熱界面材料、熱伝導性絶縁体、熱伝導性粘着テープ、熱伝導性インターフェースパッド、熱伝導性グリース、熱伝導性プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンゴムフォームなどです。私たちは「品質による生存、品質による発展」という経営理念を遵守し、厳格、実用的、革新的な精神で、優れた品質で新旧のお客様に最も効率的で最高のサービスを提供し続けます。

 

工場規模: 8000~10,000 平方メートル

工場国/地域: 中国広東省東莞市横利郷西居路12号

オンラインサービス: 12 時間、最速で問い合わせに返信。
営業時間: 午前 8 時~午後 5 時 30 分、月曜日~土曜日 (UTC+8)。

訓練された経験豊富なスタッフが、もちろん英語ですべてのお問い合わせにお答えします。

標準輸出カートンまたは顧客情報でマークされたカートンまたはカスタマイズ。

無料サンプルを提供

 

アフターサービス: 当社の製品は厳格な検査に合格していますが、部品がうまく機能しないことが判明した場合は、証拠を示してください。

それに対処し、満足のいく解決策を提供します。

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連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)