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商品の詳細:
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| 製品名: | 埋め込みマザーボード用の低揮発性シリコーン熱伝導ギャップフィラーパッド | 建設と合成: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
|---|---|---|---|
| 変電気変数 @1MHz: | 7.0 | 応用: | 組み込みマザーボード |
| サンプル: | サンプル無料 | 推奨動作温度 (°C): | -40 200℃に |
| 熱伝導性（w/mk）: | 2.0W/mk | 硬度: | 65/50 ショア 00 |
| 炎の評価: | UL 94 V-0 | キーワード: | 熱ギャップフィルターのパッド |
埋め込みマザーボード用の低揮発性シリコーン熱伝導性ギャップフィラーパッド
製品説明
TIF®100L 2050-06eries は、ケイ素酸素の揮発が極めて低いサーマル パッドで、光学および高精度アプリケーション向けに特別に設計されています。柔らかく弾性のある素材は、発熱体とヒートシンクまたは金属ベースの間の不均一な隙間を埋め、熱伝導効率を向上させ、電子部品の寿命を効果的に延長します。セラミックスが充填されたシリコーン構造は、優れた熱伝導性を備えているだけでなく、低分子量シロキサンの揮発性が極めて低いため、光学デバイスの内部汚染のリスクを大幅に軽減できます。
特徴
>超低揮発性のシロキサン
>良好な熱伝導性
>外側の表面に接着剤を必要としない自己粘着性
>圧縮率が高く、設置と操作が簡単
>優れた断熱性能
アプリケーション
>組み込みマザーボード
>工業用外観検査装置
>グラフィックカード冷却モジュール
>充電パイル電源モジュール
>中央管理画面
| TIFの代表的な性質®100L 2050-06シリーズ | |||
| 財産 | 価値 | 試験方法 | |
| 色 | 白 | ビジュアル | |
| 建設と合成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ****** | |
| 密度(g/cm3) | 2.9 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲(インチ/mm) | 0.010～0.020 | 0.030～0.200 | ASTM D374 |
| (0.25～0.50) | (0.75~5.00) | ||
| 硬度 | 65 ショア00 | 50ショア00 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40～200℃ | ****** | |
| 耐電圧(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 誘電率@1MHz | 7.0 | ASTM D150 | |
| 体積抵抗率(オームメーター) | ＞1.0X1012 | ASTM D257 | |
| 炎の評価 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 熱伝導率(W/mK) | 2.0 | ASTM D5470 | |
| 2.0 | ISO22007 | ||
製品仕様
標準厚み：0.25mm～5.00mm、0.25mm刻み。
標準サイズ: 16"×16" (406 mmx406 mm)
TIF®シリーズはカスタム形状やさまざまな形状でご利用いただけます。
その他の厚みや詳細については、お問い合わせください。
梱包詳細と納期
サーマルパッドのパッケージング
1.保護用のPETフィルムまたはフォーム付き
2. 紙カードを使用して各層を分離します
3. 輸出カートンの内側と外側
4.顧客の要件を満たす-カスタマイズされた
リードタイム:数量(個):5000
EST（東部基準時。時間(日)：要相談
Ziitek 社は、サーマル インターフェイス マテリアル (TIM) の研究開発、製造、販売を専門とするハイテク企業です。この分野での豊富な経験により、当社は最新かつ最も効果的なワンステップ熱管理ソリューションを提供します。当社の施設には、次のような高性能熱製品を製造できる高度な生産設備、完全なテスト設備、全自動コーティング生産ラインが含まれています。
すべての製品はUL94 V-0、SGS、ROHS規格に準拠しています。
認証:ISO9001:2015、ISO14001:2004、IATF16949:2016、IECQ QC 080000:2017、UL
独立した研究開発チーム
Q: 注文するにはどうすればよいですか?
答え:1. [送信済みメッセージ] ボタンをクリックして処理を続行します。
2. メッセージ フォームに件名を入力して、メッセージを送信してください。
このメッセージには、製品に関する質問や購入リクエストを含める必要があります。
3. 完了したら「送信」ボタンをクリックしてプロセスを完了し、メッセージを送信してください。
4.電子メールまたはオンラインでできるだけ早く返信させていただきます。
よくある質問
Q: データシートに記載されている値を達成するために、どのような熱伝導率試験方法が使用されましたか?
A: ASTM D5470 に概説されている仕様を満たすテスト治具が使用されます。
Q: GAP PAD には接着剤が付いていますか?
A: 現在、サーマルギャップパッドの表面のほとんどは両面に自然な固有のタックを持っていますが、顧客の要件に応じて非粘着性の表面を処理することもできます。
Q:大口購入者向けのプロモーション価格はありますか?
A: はい、大口購入者向けのプロモーション価格をご用意しております。お問い合わせはメールでお願いいたします。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
