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自動車および電子用途の熱伝達用の高熱伝導率 4.0WmK を備えた低揮発性サーマルギャップフィラーシリコンパッド

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中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
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自動車および電子用途の熱伝達用の高熱伝導率 4.0WmK を備えた低揮発性サーマルギャップフィラーシリコンパッド

自動車および電子用途の熱伝達用の高熱伝導率 4.0WmK を備えた低揮発性サーマルギャップフィラーシリコンパッド
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大画像 :  自動車および電子用途の熱伝達用の高熱伝導率 4.0WmK を備えた低揮発性サーマルギャップフィラーシリコンパッド

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF100L 4035-06
書類: TIF100L 4035-06_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000 個/バッグ
受渡し時間: 3-5作業日
支払条件: T/T
供給の能力: 10000/日

自動車および電子用途の熱伝達用の高熱伝導率 4.0WmK を備えた低揮発性サーマルギャップフィラーシリコンパッド

説明
製品名: 自動車および電子用途の熱伝達用の高熱伝導率 4.0WmK を備えた低揮発性サーマルギャップフィラーシリコンパッド 比重: 3.1g/cm3
熱伝導率と堆積物: 4.0 W/m-K 連続使用温度: -40 200℃に
硬度: 65/35 ショア00 工事: セラミック充填シリコーンエラストマー
色: 白 キーワード: サーマルギャップフィラーシリコンパッド
応用: 自動車および電子用途における熱伝達用
ハイライト:

4.0W/mK サーマルギャップフィラー

,

低誘電率熱伝導性ギャップフィラー

,

自動車用電子熱伝導性ギャップフィラー

低揮発性熱格差埋め器 高熱伝導性4.0WmKのシリコンパッド


製品説明


TIFについて®100L 4035-06熱伝導性が高くても 熱伝導性が高くても
揮発性シリコンの含有量を大幅に減少させ,高柔軟性により不均等なインターフェースを埋め,繊細な電子部品を機械的ストレス損傷から効果的に保護します..このシリーズは,航空宇宙,自動車電子機器,光学装置などの揮発性物質に敏感な分野にとって理想的な熱インターフェース材料です.高級通信機器.


特徴:


> 高熱伝導性
> 低波動性
> 高い信頼性
> 設置と操作が簡単


応用:


> 自動車電子機器
> 航空宇宙
> 光学表示
> 高級通信
> 産業用電子機器

 
TIF の典型的な特性®100L 4035-06シリーズ
資産 価値 試験方法
色 白い 視覚
建築と構成 セラミックで満たされたシリコンエラストーマー ほら
密度 (g/cm3) 3.1 ASTM D792
厚さ範囲 ((インチ/mm) 00.010~0 だった020 00.030~0 だった200 ASTM D374
0.25〜0.50 (0.75〜5.0)
硬さ 65 岸上 00 35 岸上 00 ASTM 2240
推奨動作温度 -40〜200°C ほら
断定電圧 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
ダイレクトリ常数 7.3 MHz ASTM D150
容積抵抗性 >1.0X1012オムメートル ASTM D257
燃えやすさ V-0 UL 94 (E331100)
熱伝導性 4.0 W/m-K ASTM D5470
4.0 W/m-K ISO22007
 

自動車および電子用途の熱伝達用の高熱伝導率 4.0WmK を備えた低揮発性サーマルギャップフィラーシリコンパッド

製品仕様


標準厚さ:0.010" (0.25mm) 〜0.200" (5.00mm) 〜0.010" (0.25mm) の増幅.
標準サイズ: 16"×16" (406mm×406mm)

 
TIFシリーズは,カスタム形と様々な形式で提供されています.
他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.

 

会社プロフィール

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd ((ZIITEK) は,熱を伝導する材料の分野で20年間深く関わっており,研究開発を統合するハイテク企業です.生産と販売. ドングアンに本社を置き,クンシャン,台湾省,ベトナムに4つの生産拠点を持つ,グローバル配送能力は安定し信頼性があります.主に熱伝導性シリカパッドに従事しています.,熱伝導性グラフィットシート,熱伝導性隔熱材料,PCM相変化材料,熱伝導性プラスチック,熱伝導性シリコン油脂/ペスト,熱伝導性ジェル,熱伝導性エポキシポッティング粘着剤,熱伝導性シリコン接着剤,シリコン泡,シリコンのない熱パッド. 核爆発性ヒートプレートは市場によって広く認識されています.私たちの製品はISO9001とIATF16949認証を通過しましたRoHS/UL規格を満たし,新しいエネルギー,5G,データセンター,自動車電子機器などの分野で広く使用されています.

 

認証:


 ISO9001:2015

 ISO14001:2004 について IATF16949:2016

 IECQQ QC 080000:2017

 UL 


ツイテック文化


品質:

最初から上手くやれ 完全品質コントロール

効果性:

効率化のために正確に徹底的に作業する

サービス:

迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス

チームワーク:

完成した  販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,研究開発チーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークです. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.

総合評価

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価スナップショット

以下はすべての評価の分布です
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すべてのレビュー

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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