|
|
商品の詳細:
|
| 製品名: | 電子放熱システムの低応力用途向けの 2.0W/mK 青色熱伝導パッド柔軟な圧縮性シリコーン | キーワード: | 熱伝導性のパッド |
|---|---|---|---|
| 色: | 青 | 硬度: | 65/35 ショア00 |
| 熱伝導率: | 2.0W/m-K | 比重: | 2.5 g/cmの³ |
| 推奨動作温度 (%22C): | -40 200℃に | 耐電圧 (V/mm): | ≥5500 VAC |
| 応用: | 電子放熱システムの低応力用途向け |
東莞 Ziitek 電子材料および技術有限公司は、長年の業界経験を持つサーマル インターフェイス材料の専門メーカーです。研究開発、生産、販売、技術サービスを統合する同社は、熱伝導性シリコンパッド、熱伝導性グリース/ペースト、熱伝導性グラファイトシート、相変化材料、熱伝導性プラスチック、サーマルジェル、シリコーンフォーム、シリコンフリーサーマルパッドなどをカバーする包括的な製品ラインを提供しています。当社は厳格な品質基準を遵守し、顧客の要件に基づいてカスタマイズされたソリューションを提供しています。当社の製品はエレクトロニクス、新エネルギー、通信、産業制御などの分野で幅広く使用されており、その確かな実績で国内外のお客様から信頼を得ています。
TIF®100-20-05Eシリーズはバランスのとれた汎用サーマルパッドです。熱伝導率が良く、適度な硬さが特徴です。このバランスの取れたデザインは、優れた表面適合性と優れた使いやすさの両方を提供し、効果的に熱を伝達し、幅広い電子部品に基本的な物理的保護を提供します。
| 財産 | 価値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | 青 | ビジュアル |
| 構造と構成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ****** |
| 密度 (g/cm3) | 2.5 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 0.010~0.020 | 0.030～0.200 (0.25~0.50) | (0.75~5.0) |
ASTM D374 |
| 硬度（シュロ00） | 65 | 35 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40～200℃ | ****** |
| 耐電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @ 1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | ＞1.0X10¹² 抵抗計 | ASTM D257 |
| 炎の評価 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 熱伝導率 | 2.0W/mK 2.0W/mK |
ASTM D5470 ISO22007 |
標準厚さ：0.010インチ（0.25mm）～0.200インチ（5.00mm）、0.010インチ（0.25mm）刻み
標準サイズ: 16"X16" (406 mmX406 mm)
補強生地：FG（グラスファイバー）
コーティングオプション：NS1（非粘着処理）、DC1（片面硬化）
粘着剤オプション：A1/A2（片面/両面粘着）
TIF®シリーズはカスタム形状やさまざまな形式でご利用いただけます。その他の厚みや詳細については、お問い合わせください。
A: シート内のすべてのデータは実際にテストされています。熱伝導率のテストには、ホット ディスクと ASTM D5470 が使用されます。
A: 電源のワット数、放熱能力によって異なります。最適な熱伝導材料をご提案させていただきますので、詳しい用途や電力などをお知らせください。
A: はい、カスタムオーダーを歓迎します。寸法、形状、色、片面または両面の接着剤またはコーティングされたグラスファイバーなどのカスタム要素。カスタムオーダーをご希望の場合は、図面をご提供いただくか、カスタムオーダー情報を残してください。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
