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熱伝導率を向上させ、電子部品の寿命を長期的に延ばすように設計されたサーマルギャップフィラー

認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
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熱伝導率を向上させ、電子部品の寿命を長期的に延ばすように設計されたサーマルギャップフィラー

熱伝導率を向上させ、電子部品の寿命を長期的に延ばすように設計されたサーマルギャップフィラー
熱伝導率を向上させ、電子部品の寿命を長期的に延ばすように設計されたサーマルギャップフィラー 熱伝導率を向上させ、電子部品の寿命を長期的に延ばすように設計されたサーマルギャップフィラー 熱伝導率を向上させ、電子部品の寿命を長期的に延ばすように設計されたサーマルギャップフィラー

大画像 :  熱伝導率を向上させ、電子部品の寿命を長期的に延ばすように設計されたサーマルギャップフィラー

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF100-30-15S
書類: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000 個/バッグ
受渡し時間: 3~7営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 10000/日

熱伝導率を向上させ、電子部品の寿命を長期的に延ばすように設計されたサーマルギャップフィラー

説明
製品名: 熱伝導率を向上させ、電子部品の寿命を長期的に延ばすように設計されたサーマルギャップフィラー 工事: セラミック充填シリコーンエラストマー
破壊強度(V/mm): ≥5500 応用: 電子部品
サンプル: サンプル無料 推奨動作温度 (°C): -40 200℃に
熱伝導性(w/mk): 3.0W/mK 硬度: 65/45 ショア00
炎の評価: UL 94 V-0 キーワード: サーマルギャップフィラー
ハイライト:

電子機器用熱穴埋め器

,

熱伝導性ギャップフィラー

,

長期使用ギャップフィラー

熱伝導率を向上させ、電子部品の耐用年数を延ばすためのサーマルギャップフィラー
製品概要

TIF® 100-30-15Sシリーズは、高い熱伝導率と適度な硬度を兼ね備えた、バランスの取れた汎用サーマルパッドです。このバランスの取れた設計は、優れた表面追従性と優れた使いやすさを両立しており、幅広い電子部品の熱を効果的に伝達し、基本的な物理的保護を提供します。中〜高出力の放熱ニーズに対応する理想的な選択肢であり、コストと性能の最適なバランスを実現します。

主な特徴
  • 高い熱伝導率
  • 良好な柔らかさと充填性
  • 追加の表面接着剤なしの自己接着性
  • 良好な絶縁性能
用途
  • 電動工具
  • ネットワーク通信製品
  • 電気自動車バッテリー
  • コンピューターCPU/GPU冷却
  • 新エネルギー車パワートレイン
技術仕様
特性 値 試験方法
色 紫 目視
構造 セラミック充填シリコーンエラストマー -
密度 (g/cm³) 3.0 ASTM D792
厚さ範囲 (インチ/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
硬度 (ショア00) 65 | 45 ASTM 2240
推奨動作温度 -40~200℃ -
破壊電圧 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
誘電率 @1MHz 6.0 ASTM D150
体積抵抗率 (オームメートル) >1.0×10¹² ASTM D257
難燃性等級 V-0 UL 94 (E331100)
熱伝導率 (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
製品仕様

標準厚さ: 0.010インチ (0.25 mm) ~ 0.200インチ (5.00 mm)、0.010インチ (0.25 mm) 間隔。

標準サイズ: 16インチ×16インチ (406 mm×406 mm)

部品コード:
補強材: FG (ガラス繊維)
コーティングオプション: NS1 (非粘着処理)、DC1 (片面硬化)
接着剤オプション: A1/A2 (片面/両面接着剤)

TIF®シリーズは、カスタム形状や様々な形態で提供可能です。その他の厚さや詳細については、お問い合わせください。

TIF Thermal Gap Filler product photo showing purple thermal pad material
梱包とリードタイム

梱包詳細:

  • PETフィルムまたはフォームによる保護
  • 各層を分離するための紙カード
  • 内外ともに輸出用カートン
  • 顧客の要件を満たすカスタマイズされた梱包が可能

リードタイム: 5000個 - 交渉による

会社概要

Ziitekは、サーマルインターフェース材料(TIM)の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野での豊富な経験を活かし、最新かつ最も効果的なワンストップ熱管理ソリューションを提供しています。当社の施設には、高度な生産設備、完全な試験設備、および高性能サーマル製品の製造が可能な全自動コーティング生産ラインを備えています。これには以下が含まれます:

すべての製品はUL94 V-0、SGS、ROHS規格に準拠しています。

認証: ISO9001:2015、ISO14001:2004、IATF16949:2016、IECQ QC 080000:2017、UL

当社のサービス
  • オンラインサービス: 12時間、お問い合わせへの返信は最速の応答時間内に
  • 営業時間: 午前8時~午後5時30分、月曜日~土曜日 (UTC+8)
  • 経験豊富なスタッフが英語で全てのお問い合わせに対応
  • 標準輸出用カートン、または顧客情報でマークされたもの、またはカスタマイズされたもの
  • 無料サンプル提供
  • アフターサービスサポート: 製品が期待通りに機能しない場合、適切な証明とともに満足のいくソリューションを提供します。
よくある質問
Q: データシートに記載されている値は、どの熱伝導率試験方法で得られたものですか?
A: ASTM D5470に概説されている仕様を満たす試験治具を使用しています。
Q: GAP PADは接着剤付きで提供されますか?
A: 現在、ほとんどのサーマルギャップパッド表面には、両面に自然な粘着性があります。顧客の要件に応じて、非粘着性表面の処理も可能です。
Q: サーマルパッドは何に使用されますか?
A: サーマルパッドは、コンピューターチップなどの熱い電子部品から金属製のクーラーやヒートシンクへ熱を伝達します。表面間の空隙を埋め、電気的な安全性を確保し、部品の過熱を防ぎます。
Q: サーマルパッドは効果的ですか?
A: ペーストほど圧縮性は高くありませんが、利用可能な材料の範囲が広いため、サーマルパッドはあらゆる基板に対して非常に効果的です。

総合評価

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価スナップショット

以下はすべての評価の分布です
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2 星
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1 星
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すべてのレビュー

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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