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商品の詳細:
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| 製品名: | 熱伝導率を向上させ、電子部品の寿命を長期的に延ばすように設計されたサーマルギャップフィラー | 工事: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
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| 破壊強度(V/mm): | ≥5500 | 応用: | 電子部品 |
| サンプル: | サンプル無料 | 推奨動作温度 (°C): | -40 200℃に |
| 熱伝導性（w/mk）: | 3.0W/mK | 硬度: | 65/45 ショア00 |
| 炎の評価: | UL 94 V-0 | キーワード: | サーマルギャップフィラー |
| ハイライト: | Thermal gap filler for electronics,Thermal conductivity gap filler,Long-term service gap filler |
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Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
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