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商品の詳細:
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| 製品名: | 柔らかい安全 適用が簡単 静止性のない熱伝導性シリコンパッド Ssd Cpu Gpu Led Ic チップセット 冷却 | 厚さ: | 利用できるThicknesを変える |
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| キーワード: | サーマルシリコンパッド | 建設と合成: | セラミック入りシリコンゴム |
| 応用: | Ssd Cpu Gpu Led Ic チップセット 冷却 | 比重: | 2.3g/m3 |
| 硬度: | 45/65 ショア00 | 色: | ダークグレー |
| 連続使用温度: | -40 200℃に | ||
| ハイライト: | 熱的に伝導性の注入口,熱伝導性のシリコーン,CPUの熱伝導性のシリコーンのパッド |
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柔らかい安全 適用が簡単 静止性のない熱伝導性シリコンパッド Ssd Cpu Gpu Led Ic チップセット 冷却
TIFについて®100-15-11S熱伝導性のあるインターフェース材料が加熱要素と熱消散フィンまたは金属ベースとの間の空気の隙間を埋めます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面のコーティングに適しています熱は,個々の要素から金属のハウジングまたは散布プレート,またはすべてのPCBに送信することができます.熱を生成する電子部品の効率と寿命を向上させる.
特徴:
> 熱伝導性が良い:1.5 W/mK
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
> RoHS対応
> UL認定
応用:
> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明BLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロ熱管熱溶液
> 自動車用エンジン制御装置
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 電源
| 典型的な特性TIF®100-15-11Sシリーズ | |||
| 資産 | 価値 | 試験方法 | |
| 色 | ダークグレー | 視覚 | |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら | |
| 密度 (g/cm3) | 2.3 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) | 00.010~0 だった020 | 00.030~0 だった200 | ASTM D374 |
| 0.25〜0.50 | (0.75〜5.00) | ||
| 硬さ | 65 岸上 00 | 45 岸 00 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40〜200°C | ほら | |
| 断定電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| ダイレクトリ常数 | 4.5 MHz | ASTM D150 | |
| 容積抵抗性 | >1.0X1012オムメートル | ASTM D257 | |
| 燃えやすさ | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 熱伝導性 | 1.5 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 1.5 W/m-K | ISO22007 | ||
製品仕様
標準厚さ:0.010インチ (0.25mm) 〜0.200インチ (5.00mm) 〜0.010インチ (0.25mm) の増幅.
標準サイズ: 16"×16" (406mm×406mm)
部品コード:
強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理)
DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 (単面/双面アレッシブ)
TIFについて®オーダーメイドの形や様々な形式で提供されています.
他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.
会社プロフィール
ツイテック文化
品質:
最初から上手くやれ 完全品質コントロール
効果性:
効率化のために正確に徹底的に作業する
サービス:
迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス
チームワーク:
販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
