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商品の詳細:
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| 製品名: | CPU ヒートシンク冷却用の厚さ 0.5 ミリメートルの超柔らかい熱伝導ギャップ パッド | 熱伝導率・伝導率: | 1.5W/mK |
|---|---|---|---|
| 密度(g/cm3): | 2.1 | キーワード: | サーマルギャップパッド |
| 色: | 緑 | 推奨動作温度: | -40 200℃に |
| 硬度: | 65/35 ショア00 | 応用: | CPU ヒートシンクの冷却 |
| 工事: | セラミック充填シリコーンエラストマー | ||
| ハイライト: | 熱的に伝導性の注入口,熱伝導性のシリコーン,熱的に伝導性ポリマーはギャップを作る |
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0.5mm 厚さ 超柔らかい 熱伝導性 ギャップ パッド CPU ヒートシンク 冷却
製品説明
TIFについて®120-07ESeriesはバランスのとれた汎用熱パッドで,熱伝導性が良し,硬度は適度です.この 均衡 し た 設計 は,表面 に 優れ た 適合 と 優れた 使いやすさ を 兼ね備える熱を効率的に伝達し,幅広い電子部品の基本的な物理的保護を提供します.
特徴:
> 熱伝導性が良い:1.5 W/mK
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
> RoHS対応
> UL認定
> 絶縁性能が良さ
応用:
> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明BLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロ熱管熱溶液
> 自動車用エンジン制御装置
> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> 新しいエネルギー車
> マザーボードチップ
> ラジエーター
> AI プロセッサ AI サーバー
| TIF の典型的な特性®100-07Eシリーズ | |||
| 資産 | 価値 | 試験方法 | |
| 色 | 緑色 | 視覚 | |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら | |
| 密度 (g/cm3) | 2.1 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) | 00.010~0 だった020 | 00.030~0 だった200 | ASTM D374 |
| 0.25〜0.50 | (0.75〜5.00) | ||
| 硬さ (岸 00) | 65 | 35 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40〜200°C | ほら | |
| 断定電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| ダイレクトリ常数 | 4.7 MHz | ASTM D150 | |
| 容積抵抗性 | >1.0X1012オムメートル | ASTM D257 | |
| 燃えやすさ | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 熱伝導性 | 1.5 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 1.5 W/m-K | ISO22007 | ||
製品仕様
標準厚さ:0.010" (0.25mm) ~0.200" (5.00mm) 0.010" (0.25mm) の増幅で
標準サイズ: 16"X 16" (406mmX406mm)
部品コード:
強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理)
DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 (単面/双面アレッシブ)
TIFについて®オーダーメイドの形や様々な形式で提供されています.
他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.
会社プロフィール
Ziitek 会社は熱伝導性空隙補填剤,低溶融点熱インターフェース材料,熱伝導性隔熱器,熱伝導性テープの製造者電気と熱を伝導するインターフェースパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック,シリコンゴム,シリコンフーム,相変化材料の製品, 設備の良い試験設備と強力な技術力.
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