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商品の詳細:
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| 製品名: | RDRAM メモリ モジュール 1.5W/MK 45 Shore00 硬度のための柔らかい圧縮可能な Siliocne の灰色の熱ギャップの充填剤 | 連続使用温度: | -40 200℃に |
|---|---|---|---|
| 密度: | 2.3g/cm3 | 熱伝導率: | 1.5W/mK |
| 色: | グレー | 硬度: | 65/45 ショア00 |
| キーワード: | サーマルギャップフィラー | ||
| ハイライト: | 熱的に伝導性の注入口,熱伝導性のシリコーン,圧縮性熱ギャップフィルター静かに |
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ソフト圧縮性シリコングレー熱ギャップフィラー RDRAMメモリモジュール用 1.5W/M-K 45 ショア00硬度
TIF®100-02S 熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空気ギャップを埋めるために適用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素またはPCB全体から金属ハウジングまたは放熱プレートに伝達され、これにより、熱を発生する電子部品の効率と寿命が向上します。
特徴:
> 優れた熱伝導性:1.5 W/mK
> 自然な粘着性があり、追加の接着剤コーティングは不要
> 低応力用途に適したソフトで圧縮性
> 様々な厚さで利用可能
用途:
> シャーシフレームへのコンポーネントの冷却
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLEDバックライトユニット（BLU）のヒートシンクハウジング
> LED TVおよびLEDバックライト付きランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> 自動車エンジン制御ユニット
> 通信機器
> ハンドヘルドポータブルエレクトロニクス
> 半導体自動テスト装置（ATE）
| TIFの代表的な特性®100-02Sシリーズ | |||
| 特性 | 値 | 試験方法 | |
| 色 | グレーホワイト | 目視 | |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ****** | |
| 密度（g/cm³） | 2.3 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲（インチ/mm） | 0.010～0.020 | 0.030～0.200 | ASTM D374 |
| （0.25～0.5） | （0.75～5.0） | ||
| 硬度 | 65 ショア 00 | 45 ショア 00 | ASTM 2240 |
| 連続使用温度 | -40～200℃ | *** | |
| 破壊電圧（V/mm） | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 誘電率 | 4.5 MHz | ASTM D150 | |
| 体積抵抗率 | ＞1.0X1012 オームメートル | ASTM D257 | |
| 熱伝導率（W/m-K） | 1.5 | ASTM D5470 | |
| 1.5 | ISO22007 | ||
| 難燃性等級 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
なぜ私たちを選ぶのか？
1.私たちのバリューメッセージは「最初から正しくやり、トータル品質管理」です。
2.私たちのコアコンピタンスは熱伝導性インターフェース材料です。
3.競争力のある優位性を持つ製品。
4.機密保持契約、企業秘密契約
5.無料サンプル提供
6.品質保証契約
よくある質問:
Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか？
A: 私たちは中国のメーカーです。
Q: 納期はどのくらいですか？
A: 一般的に、在庫がある場合は3～7営業日です。在庫がない場合は7～10営業日ですが、数量によって異なります。
Q: サンプルを提供していますか？無料ですか、それとも追加料金がかかりますか？
A: はい、サンプルを無料で提供できます。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
