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商品の詳細:
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| Products name: | High-Density conductive thermal pad For CPU | Thermal conductivity& Compostion: | 8.0 W/m-K |
|---|---|---|---|
| Thickness: | 1.5mmT | Specific Gravity: | 3.5g/cc |
| Continuos Use Temp: | -45℃ to 200℃ | Hardness: | 35±10 Shore 00 |
| Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Keywords: | Thermal Pad |
| Color: | Gray | ||
| ハイライト: | CPU密度の熱パッド,セラミックで満たされたシリコンエラストーマー熱パッド,1.5mmT厚さの熱パッド |
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高密度伝導熱パッド CPUのために
TIF760QE部品に最小限の圧力が必要とするアプリケーションでは推奨されます.粘着性のある材料は,低ストレス振動抑制と衝撃吸収性能も優れたものとする.. シーテック TIF760QE 電気を隔離する材料で,熱吸収器と高電圧の赤鉛装置の隔離を必要とするアプリケーションで使用できます.
特徴:
> 熱伝導性が良い:8.0 W/mK
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
> 優れた熱性能
> 高い接着面は接触抵抗を軽減します
> RoHS対応
> UL認定
応用:
> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明のBLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロ熱管熱溶液
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
| TIF760QEシリーズの典型的な特性 | ||
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 特殊重力 | 3.5g/cc | ASTM D297 |
| 厚さ | 1.5mm | ASTM D374 |
| 硬さ | 35±10 (海岸 00) | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -45〜200°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 5.5MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | 1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
| 熱伝導性 | 8.0W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
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コンタクトパーソン: Dana Dai
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