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商品の詳細:
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| 製品名: | 高性能1.8W熱伝導パッドシート,電気通信機器のための熱ギャップ補填器 | 工事: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
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| キーワード: | サーマルギャップフィラー | 密度: | 2.5g/cmの³ |
| 連続使用温度: | -40 ℃〜200℃ | 硬度: | 20/65 ショア00 |
| 色: | ダークグレー | 熱伝導率と堆積物: | 1.8W/m-K |
| 厚さ: | 0.01～0.20インチ（0.25～5.0mmT） | 応用: | 通信機器 |
| ハイライト: | 電気通信機器 熱伝導パッド,1.8W熱伝導パッドシート,テレコム機器のための熱空白補填器 |
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高性能1.8W熱伝導パッドシート 電気通信機器用熱格差埋め器
製品説明
TIF®100-18-11USシリーズ熱伝導性のあるインターフェース材料が加熱要素と熱消散フィンまたは金属ベースとの間の空気の隙間を埋めます.柔軟性 と 弾性 に よっ て,非常に 不均等 な 表面 を 覆う こと に 適さ ます熱は,加熱要素から金属のホイスや散布プレート,あるいは全体PCBに伝わることができます.熱を生成する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させる.
特徴:
> 熱伝導性が良い:1.8W/mK
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 高い適合度 異なる圧力適用環境に適応
> 厚さも異なる
> 解き放たれやすい構造
> 電気隔離
> 高耐久性
申請
> ラジエーターの散熱構造
> 電気通信機器
> 自動車用電子機器
> 電動自動車用バッテリーパック
> LEDテレビとランプ
> メモリモジュール
> 質量貯蔵装置
> 自動車用電子機器
> セットトップボックス
| TIF の典型的な特性®100-18-11USシリーズ | |||
| 資産 | 価値 | 試験方法 | |
| 色 | ダークグレー | 視覚 | |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら | |
| 密度 (g/cm3) | 2.5 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) | 00.010~0 だった020 | 00.030~0 だった200 | ASTM D374 |
| 0.25〜0.50 | (0.75〜5.0) | ||
| 硬さ | 65 岸上 00 | 20 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -40〜200°C | *** | |
| 断定電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| ダイレクトリ常数 | 4.5 MHz | ASTM D150 | |
| 容積抵抗性 | >1.0X1012オムメートル | ASTM D257 | |
| 熱伝導性 (W/m-K) | 1.8 | ASTM D5470 | |
| 1.8 | ISO22007 | ||
| 消防基準 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
製品仕様
標準厚さ:0.010" (0.25 mm) -0.20" (5.00 mm) を0.010" (0.25 mm) の増幅で
標準サイズ:16インチ×16インチ (406mm×406mm)
部品コード:
強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理),DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 (単面/双面アレッシブ)
TIFについて®オーダーメイドの形や様々な形式で提供されています.
他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.
詳細 画像
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社は研究開発 生産会社,我々は持っている熱伝導材料の多くの生産ラインと加工技術持ってる生産設備と最適化されたプロセスによって,様々な異なる用途のための熱溶液
FAQ:
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
Q:大きな買い手にはプロモーション価格がありますか?
A: はい,もしあなたが特定の地域での大きな買い手なら,Ziitekはプロモーション価格をあなたに提供します.長期間の協力を持つ買い手はより良い価格を得ます.
Q: 配達時間はどれくらいですか?
A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
