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商品の詳細:
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| 製品名: | 1.5W/M。 Kシリコンサーマルパッドメーカー直販高温サーマルパッドCPU/GPU/SSD用 | サンプル: | サンプル無料 |
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| 応用: | CPU/GPU/SSD/AIプロセッサ AIサーバー | 厚さ: | 0.010 "(0.25mm)〜0.200"(5.0mm) |
| 硬度: | 65/27 ショア00 | 熱伝導率: | 1.5W/mK |
| 推奨動作温度 (°C): | -40 200℃に | 色: | 青 |
| キーワード: | サーマルパッド | ||
| ハイライト: | 1.5W/M.K シリコン熱パッド,CPU用高温熱伝導パッド,GPU SSD用サーマルギャップフィラー |
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1.5W/M.K シリコン熱パッド メーカー 直販 高温熱パッド CPU/GPU/SSD用
TIFについて®100-05Uシリーズとは,機械的なストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された超柔らかい熱インターフェース材料です.この製品は,優れた熱伝導性と,特殊なゲルのような柔らかさを組み合わせています.ストレスの少ない完璧なフィットメントを達成します
特徴
> 熱伝導性が良い: 1.5W/mK
> 複雑な部品の形容性
> 柔らかく圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 複雑な部品の形容性
> 優れた熱性能
> 高い接着面は接触抵抗を軽減します
申請
> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明BLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロ熱管熱溶液
> パワーボックスモニタリング
> AD-DC 電源アダプタ
> 防雨LED電源
> 防水LED電源
> SMD LED モジュール
> ルーター
> 医療機器
> 電子製品のオーディション
>無人機 (UAV)
| TIF の典型的な特性®100-05Uシリーズ | |||
| 資産 | 価値 | 試験方法 | |
| 色 | 青い | 視覚 | |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら | |
| 密度 (g/cm3) | 2.2 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) | 00.010~0 だった020 | 00.030~0 だった200 | ASTM D374 |
| 0.25〜0.50 | (0.75〜5.00) | ||
| 硬さ (岸 00) | 65 | 27 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40〜200°C | ほら | |
| 断定電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| ダイレクトリ常数 | 4.5 MHz | ASTM D150 | |
| 容積抵抗性 | >1.0X1012オムメートル | ASTM D257 | |
| 燃えやすさ | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| 熱伝導性 | 1.5 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 1.5 W/m-K | ISO22007 | ||
製品仕様
標準厚さ:0.010" (0.25mm) ~0.200" (5.00mm) 0.010" (0.25mm) の増幅で
標準サイズ: 16"X 16" (406mmX406mm)
部品コード:
強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理)
DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 (単面/双面アレッシブ)
TIFについて®オーダーメイドの形や様々な形式で提供されています.
他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.
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熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
配達時間:数量:5000
時間 (日数): 交渉
会社プロフィール
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
なぜ我々を選んだのか?
1"最初から正しくやれ 品質管理を徹底する"
2熱伝導性インターフェース材料です
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コンタクトパーソン: Dana Dai
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