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商品の詳細:
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| 製品名: | 1.5W/M。 Kシリコンサーマルパッドメーカー直販高温サーマルパッドCPU/GPU/SSD用 | キーワード: | サーマルパッド |
|---|---|---|---|
| サンプル: | サンプル無料 | 厚さ: | 0.010 "（0.25mm）〜0.200"（5.0mm） |
| 硬度: | 27±5ショア00 | 熱伝導率: | 1.5W/m-K |
| 継続使用の臨時雇用者: | -45〜200°C | 色: | 青 |
| 応用: | CPU/GPU/SSD |
1.5W/M. K シリコンサーマルパッド メーカー直販 高温サーマルパッド CPU/GPU/SSD用
TIF®100-05U シリーズ 特殊なプロセスを使用し、シリコンをベース材料とし、熱伝導性粉末と難燃剤を混合して熱インターフェース材料を作ります。これは、熱源とヒートシンク間の熱抵抗を下げるのに効果的です。
特徴
> 優れた熱伝導性：1.5W/mK
> 複雑な部品の成形性
> 低応力用途向けに柔らかく圧縮可能
> 複雑な部品の成形性
> 優れた熱性能
> 高い粘着性表面が接触抵抗を低減
用途
> コンポーネントをフレームのシャーシに冷却
> 高速大容量ストレージドライブ
> LCDのLEDバックライトBLUにおけるヒートシンクハウジング
> LEDテレビおよびLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロヒートパイプ熱ソリューション
> 電源ボックスの監視
> AD-DC電源アダプター
> 防雨型LED電源
> 防水LED電源
> SMD LEDモジュール
> ルーター
> 医療機器
> 音響電子製品
> 無人航空機（UAV）
| TIFの代表的な特性®100-05U シリーズ | |||
| 特性 | 値 | 試験方法 | |
| 色 | 青 | ****** | |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコンエラストマー | ****** | |
| 厚さ範囲 | 0.010インチ（0.25mm）～0.200インチ（0.50mm） | ASTM D374 | |
| 比重 | 2.3g/cc | ASTM D297 | |
| 硬度 | 27±5 ショア00 | ASTM 2240 | |
| 連続使用温度 | -45～200℃ | ****** | |
| 絶縁破壊電圧 | > 5500 VAC | ASTM D149 | |
| 誘電率 | 4.5 MHz | ASTM D150 | |
| 体積抵抗率 | 1.0 X1012 オームメーター | ASTM D257 | |
| 難燃性 | 94 V0 | UL E331100 | |
| アウトガス（TML） | 0.35% | ASTM E595 | |
| 熱伝導率 | 1.5 W/m-K | ASTM D5470 | |
製品仕様
製品の厚さ：0.010インチ～0.200インチ（0.25mm～5.0mm）
製品サイズ：8インチ x 16インチ（203mm x 406mm）
個別のダイカット形状およびカスタムの厚さも提供できます。確認についてはお問い合わせください。
サーマルパッドの梱包
1. PETフィルムまたはフォームによる保護
2. 各層を分離するために紙カードを使用
3. 輸出用カートン（内側と外側）
4. お客様の要件に適合 - カスタマイズ
リードタイム：数量（個）：5000
推定時間（日数）：交渉中
会社概要
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. は、複合熱ソリューションの開発と、競争力のある市場向けの優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています。当社の豊富な経験により、お客様の熱工学分野でのサポートを最大限に支援できます。お客様には、カスタマイズされた 製品、完全な製品ライン、柔軟な生産を提供しており、これにより、お客様にとって最良かつ信頼できるパートナーとなります。デザインをさらに完璧にしましょう！
認証：
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
なぜ当社を選ぶのか？
1. 当社のバリューメッセージは「最初から正しく、トータル品質管理」です。
2. 当社のコアコンピタンスは、熱伝導性インターフェース材料です。
3. 競争力のある製品。
4. 秘密保持契約、企業秘密契約。
5. 無料サンプル提供。
6. 品質保証契約。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: 18153789196
