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商品の詳細:
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| 製品名: | 簡単かつ安全に取り付けることができます 7.5W/MK サーマルパッドシリコーン冷却パッド自己粘着性 PC ラップトップ用 | 硬度: | 50/27 ショア00 |
|---|---|---|---|
| 応用: | PCのラップトップ | 熱伝導率: | 7.5W/m-K |
| 色: | ダークグレー | 継続使用の臨時雇用者: | -40 200℃に |
| サンプル: | サンプル無料 | 厚さ: | 0.020インチ(0.50mm)~0.200インチ(5.0mm) |
| キーワード: | シリコン冷却パッド | ||
| ハイライト: | セルフアレッシブシリコン熱パッド,7.5W/M.K ノートパソコン冷却パッド,PC熱伝導ギャップフィラー |
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7.5W/M.K 熱パッド 簡単に安装し安全 PC ラップトップ用 セルフアデッシブ付き シリコン 冷却パッド
TIFについて®500-75-11Uシリーズとは,機械的なストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された超柔らかい熱インターフェース材料です.この製品は高熱伝導性と特殊なジェルレベルの柔らかさを組み合わせています超高容量,不均等な表面,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高圧,高精密組件における機械的損傷に対する精密部品の易感性.
特徴
> 高熱伝導性
> 超柔らかい,高度に適合する
> 絶縁性能が良さ
> 高い接着面は接触抵抗を軽減します
> RoHS対応
> UL認定
申請
> 産業管理
> 新しいエネルギー
> 電動工具
> ネットワーク通信製品
> 電動自動車の電池
> コンピュータのCPU/GPU冷却
> 新エネルギー車両の動力システム
> アル・サーバーズ
> 半導体包装
> 低空飛行機
> 光通信製品
> 5Gベースステーション
| TIF の典型的な特性®500-75-11Uシリーズ | |||
| 資産 | 価値 | 試験方法 | |
| 色 | 濃い灰色 | 視覚 | |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら | |
| 密度 (g/cm3) | 3.45 | ASTM D792 | |
| 厚さ範囲 ((インチ/mm) | 0.020~0030 | 00.040~0 だった200 | ASTM D374 |
| 0.50~0.75 | (午前1時~午後5時) | ||
| 硬さ | 50 岸上 00 | 27 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -40〜200°C | ほら | |
| 断定電圧 (V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| ダイレクトリ常数 | 8.0 MHz | ASTM D150 | |
| 容積抵抗性 | >1.0X1012オムメートル | ASTM D257 | |
| 熱伝導性 (W/m-K) | 7.5 | ASTM D5470 | |
| 7.5 | ISO22007 | ||
| 消防基準 | V-0 | UL 94 (E331100) | |
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熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
配達時間:数量:5000
時間 (日数): 交渉
会社プロフィール
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
なぜ我々を選んだのか?
1"最初から正しくやれ 品質管理を徹底する"
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コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196