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エレクトロニクスにおける効果的な熱管理のための5.0W/mKの熱伝導率を備えたダークグレーのサーマルギャップフィラー

認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
中国 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 認証
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エレクトロニクスにおける効果的な熱管理のための5.0W/mKの熱伝導率を備えたダークグレーのサーマルギャップフィラー

エレクトロニクスにおける効果的な熱管理のための5.0W/mKの熱伝導率を備えたダークグレーのサーマルギャップフィラー
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大画像 :  エレクトロニクスにおける効果的な熱管理のための5.0W/mKの熱伝導率を備えたダークグレーのサーマルギャップフィラー

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: ZIITEK
証明: UL and RoHs
モデル番号: TIF100-50-11F
書類: TIF100-50-11F_Data Sheet.pdf
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000個
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 1000 個/バッグ
受渡し時間: 3-5作業日
支払条件: T/T
供給の能力: 10000/日

エレクトロニクスにおける効果的な熱管理のための5.0W/mKの熱伝導率を備えたダークグレーのサーマルギャップフィラー

説明
製品名: エレクトロニクスにおける効果的な熱管理のための5.0W/mKの熱伝導率を備えたダークグレーのサーマルギャップフィラー 厚さ: 利用できるThicknesを変える
熱伝導率: 5.0 W/m-K 工事: セラミック充填シリコーンエラストマー
密度: 3.4 g/cm³ キーワード: サーマルギャップフィラー
モデル: TIF100-50-11F 応用: エレクトロニクスにおける効果的な熱管理のために
色: ダークグレー
ハイライト:

5.0W/mK 熱空白補填剤

,

ダークグレーサーマルギャップフィラー

,

電子機器用熱伝導性ギャップフィラー

電子機器における効果的な熱管理のための5.0W/mK熱伝導性を持つ濃灰色熱隙填充器


会社プロフィール


ドングアンシテック電子資料そして テクノロジー株式会社2006年に設立されました. 高技術企業で, 熱伝導性接合材料の研究,開発,生産,販売 主に熱伝導性接合料,低溶融点熱伝導性接合材料,熱伝導性隔熱剤,熱伝導性テープ熱伝導性のある接点パッドと熱伝導性のある油脂,熱伝導性のあるプラスチック,シリコンゴム,シリコンゴム泡など品質による開発"厳格さ,実用主義,革新の精神で,新しい顧客と古い顧客に最高の品質で最も効率的で最高のサービスを提供し続けます.


製品説明


TIFについて®100-50-11Fシリーズは,高熱散散を保証しながら,構造的サポートと耐久性を確保するために設計された構造的にサポートする熱パッドです. インターフェースのギャップを信頼的に埋め,熱を転送,積み重ねた部品の機械的なサポートを提供圧縮変形に耐性がある.この製品は,熱散,保温,機械的安定性のバランスを要求するアプリケーションに理想的な選択です.


特徴:


> 熱伝導性が良い:5.0 W/mK 
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> RoHS対応
> UL認定


応用:


> メインボード/マザーボード
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロ熱管熱溶液
> 自動車用エンジン制御装置
> 自動車用電子機器
> 新しいエネルギー車
> マザーボードチップ
> ラジエーター
> AI プロセッサ AI サーバー


TIF の典型的な特性®100-50-11Fシリーズ
資産 価値 試験方法
色 濃い灰色 視覚
建設 セラミックで満たされたシリコンエラストーマー ほら
密度 (g/cm3) 3.3 ASTM D792
厚さ範囲 ((インチ/mm) 00.010~0 だった020 00.030~0 だった200 ASTM D374
0.25〜0.50 (0.75〜5.00)
硬さ 65 岸上 00 60 岸上 00 ASTM 2240
推奨動作温度 -40〜200°C ほら
断定電圧 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
ダイレクトリ常数 7.5 MHz ASTM D150
容積抵抗性 >1.0X1012オムメートル ASTM D257
燃えやすさ V-0 UL 94 (E331100)
熱伝導性 5.0 W/m-K ASTM D5470
5.0 W/m-K ISO22007

製品仕様


標準厚さ:0.010" (<0.25mm) ~0.200" (5.00mm) 増幅で0.010" (0.25mm)
標準サイズ:16"×16" (406mm×406mm)


部品コード:


強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理),DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 (単面/双面アレッシブ)


TIFについて®オーダーメイドの形や様々な形式で提供されています.

他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.


エレクトロニクスにおける効果的な熱管理のための5.0W/mKの熱伝導率を備えたダークグレーのサーマルギャップフィラー

梱包の詳細と配送時間


熱パッドの包装

1保護用PETフィルムまたは泡

2紙のカードを使って各層を分離します

3輸出用紙箱 内側と外側

4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ


配達時間:数量:5000

時間 (日数): 交渉


ツイテック文化


品質:

最初から上手くやれ 完全品質コントロール

効果性:

効率化のために正確に徹底的に作業する

サービス:

迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス

チームワーク:

完成した  販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,研究開発チーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークです. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.

 

FAQ:


Q: どうやって注文しますか? 

A: その通り1. "メッセージ送信"ボタンをクリックして プロセスを続けます. 

2メッセージフォームに テーマを入力して メッセージを送信してください 

このメッセージには,製品に関する質問や 購入希望が含まれます.

3プロセスが完了し,私たちにメッセージを送信します. 

4メールまたはオンラインでできるだけ早く返信します. 


Q: 注文されたサンプルをどのように要求しますか? 

A: サンプルを依頼するには,ウェブサイトでメッセージを残すか,メールを送信して連絡するか,電話してください. 


Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は? 

A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.

総合評価

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価スナップショット

以下はすべての評価の分布です
5 星
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3 星
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1 星
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すべてのレビュー

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
連絡先の詳細
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Dana Dai

電話番号: +86 18153789196

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