|
商品の詳細:
|
| 製品名: | 熱伝導性パッド シリコーンベースのソフトで圧縮性があり、電気的に絶縁されており、複雑な部品や低応力用途向けに成形可能 | 耐火等級: | UL 94 V-0 |
|---|---|---|---|
| 熱伝導率: | 1.5W/mK | 耐電圧(V/mm): | ≥5500 |
| 変電気変数 @1MHz: | 4.5 | 建設と合成: | セラミック充填シリコーンエラストマー |
| 連続使用mp: | -40 200℃に | キーワード: | 熱伝導性のパッド |
| 応用: | 複雑な部品と低応力アプリケーション |
| 財産 | 価値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | ダークグレー | ビジュアル |
| 工事 | セラミック充填シリコーンエラストマー | - |
| 密度 (g/cm3) | 2.2 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 0.010〜0.020インチ / 0.25〜0.50mm 0.030~0.200" / 0.75~5.00mm |
ASTM D374 |
| 硬度(ショア00) | 65 | 60 | ASTM 2240 |
| 動作温度 | -40~200℃ | - |
| 耐電圧 (V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1Mhz | 4.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (オームメーター) | ≥1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/mK) | 1.5 | ASTM D5470 / ISO22007 |
| 耐火等級 | V-0 | UL 94 (E331100) |
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196