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商品の詳細:
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| 製品名: | エレクトロニクスおよび AI サービスの熱管理用に設計された 1.5W/mK の熱伝導率を備えたシリコン サーマル パッド | キーワード: | シリコンサーマルパッド |
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| 連続使用温度: | -40 ℃〜200℃ | 密度: | 2.3g/cm3 |
| 硬度: | 65/35 ショア00 | 色: | 黒 |
| 熱伝導率: | 1.5W/mK | 厚さ: | 0.010～0.200インチ / 0.25～5.00mmT |
| 工事: | セラミック充填シリコーンエラストマー | 応用: | エレクトロニクスとAIサービスにおいて |
| ハイライト: | Silicone thermal pad for electronics,1.5W/mK thermal conductivity pad,AI service thermal gap filler |
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Silicone Thermal Pad With 1.5W/mK Thermal Conductivity Product Overview The TIF® 100-15-01E Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. Key Features Good thermal conductivity Moldability
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
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