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商品の詳細:
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| 製品名: | エレクトロニクスおよび AI サービスの熱管理用に設計された 1.5W/mK の熱伝導率を備えたシリコン サーマル パッド | キーワード: | シリコンサーマルパッド |
|---|---|---|---|
| 連続使用温度: | -40 ℃〜200℃ | 密度: | 2.3g/cm3 |
| 硬度: | 65/35 ショア00 | 色: | 黒 |
| 熱伝導率: | 1.5W/mK | 厚さ: | 0.010～0.200インチ / 0.25～5.00mmT |
| 工事: | セラミック充填シリコーンエラストマー | 応用: | エレクトロニクスとAIサービスにおいて |
| ハイライト: | 電子機器用シリコーン熱伝導パッド、熱伝導率1.5W/mK、AIサービス用熱伝導ギャップフィラー,1.5W/mK thermal conductivity pad,AI service thermal gap filler |
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シリコン熱パッド 1.5W/mK熱伝導性
製品概要
TIFについて®100-15-01Eシリーズは,良好な熱伝導性と適度な硬さを提供するバランスの取れた汎用熱パッドです.この 均衡 し た 設計 は,表面 に 優れ た 適合 と 優れた 使いやすさ を 兼ね備える熱を効率的に伝達し,幅広い電子部品の基本的な物理的保護を提供します.
主要 な 特徴
申請
TIFの技術仕様®100-15-01Eシリーズ
資産
価値
試験方法
色
ブラック
視覚
建築と構成
セラミックで満たされたシリコンエラストーマー
ほら ほら
密度
2.3g/cm3
ASTM D792
厚さ範囲
00.010~0.200インチ / 0.25~5.0mm
ASTM D374
硬さ
65/35 岸 00
ASTM 2240
断熱電圧 (V/mm)
≥5500
ASTM D149
推奨動作温度
-40 ~ 200°C
Ziitek 試験方法
変電常数 @1MHz
4.7
ASTM D150
容積抵抗性
>1.0×1012 オームメートル
ASTM D257
消防基準
V-0
UL94 (E331100)
熱伝導性
1.5W/mK
ASTM D5470
製品詳細
製品の厚さ:0.010" (0.25mm) ~ 0.200" (5.00mm) を0.010" (0.25mm) の増幅で
製品サイズ:16"x16" (406mmx406mm) サイズ
部品コード:
強化面料:FG (ガラス繊維)
コーティングオプション:NS1 (非粘着処理),DC1 (単面硬化)
アレッシブオプション:A1/A2 (単面/双面アレッシブ)
TIFについて®他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.
梱包と配送時間
パッケージの詳細:
リードタイム:5000 枚分の量について - 交渉される推定時間
会社プロフィール
Ziitekは高技術企業で,熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発,製造,販売に専念しています.この分野での豊富な経験により,私たちは最新の,最も効果的な"段階の熱管理ソリューション.
私たちの施設には先進的な生産設備,完全な試験設備,および高度な性能熱製品製造を可能にする完全自動コーティング生産ラインが含まれます.
すべての製品は UL94 V-0 SGS ROHS 規格に準拠しています.
認証
注文情報
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電話番号: +86 18153789196
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