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商品の詳細:
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| 名前: | ヒートシンクおよび発熱半導体用の 2 つのコンポーネント 3.0W/mK 熱伝導性ゲル | 色: | 青 |
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| キーワード: | 熱伝導ジェル | アプリケーション: | ヒートシンクと発熱半導体 |
| 破壊強度 (V/mm): | ≥5500 | 密度: | 3.1g/cm3 |
| 熱伝導率: | 3.0W/mK | 工事: | セラミックで満たされたシリコン材料 |
| ハイライト: | 3.0W/mK 熱伝導ゲル,ヒートシンク用熱伝導ゲル,半導体用熱伝導ゲル |
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| 硬化 さ れ た 物質 の 特性 | ||
| 建設 | セラミックで満たされたシリコン材料 | - |
| 色/A部 | ホワイト | 視覚 |
| 色/B部分 | 青い | 視覚 |
| 流量 (g/min) | 25 | Ziitek 試験方法 (50 cc 注射器/1.5 mm 開口/90 psi) |
| 結合線厚さ (mm) | 0.15 | - |
| 熱抵抗 (°C*in2/W) @10psi | 0.09 | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 (°C*in2/W) @50psi | 0.08 | ASTM D5470 |
| 混合比 | 1:1 | - |
| 治療 計画 | ||
| 固化 @ 25°C | 45分 | Ziitek 試験方法 |
| 固化 @70°C | 10分 | Ziitek 試験方法 |
| 治療 物質 の 特性 | ||
| 色 | 青い | 視覚 |
| 硬さ (岸 00) | 50 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm3) | 3.1 | ASTM D792 |
| 熱伝導性 (W/mK) | 3.0 | ASTM D5470 |
| 断裂強度 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 容積抵抗性 (オムcm) | >1.0x1011 | ASTM D257 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40~200°C | - |
| 燃焼率 | V-0 | UL 94 |
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
