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商品の詳細:
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| 名前: | ヒートシンクおよび発熱半導体用の 2 つのコンポーネント 3.0W/mK 熱伝導性ゲル | 色: | 青 |
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| キーワード: | 熱伝導ジェル | アプリケーション: | ヒートシンクと発熱半導体 |
| 破壊強度 (V/mm): | ≥5500 | 密度: | 3.1g/cm3 |
| 熱伝導率: | 3.0W/mK | 工事: | セラミックで満たされたシリコン材料 |
| ハイライト: | 3.0W/mK thermal conductive gel,heat sink thermal gel,semiconductor thermal conductive gel |
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Two Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Heat Sink And Heat Generating Semiconductor TIF® 030AB-05R is a two-component liquid gap filler material, featuring high thermal conductivity, low thermal resistance, excellent electrical insulation, and high temperature aging resistance. After curing, its performance is equivalent to that of thermal conductive silicone rubber sheets, making it suitable for low stress and high compression modulus scenarios. The cured adhesive
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
