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商品の詳細:
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| 名前: | 通信ハードウェア用の低熱インピーダンス 1 コンポーネント 3.0W/mK 熱伝導性ゲル | 工事: | セラミックで満たされたシリコン材料 |
|---|---|---|---|
| 色: | グレー | 継続使用の臨時雇用者: | -40～200℃ |
| 密度(g/cm3): | 2.9 | 熱伝導率: | 3.0 W/mK |
| 炎の評価: | 94 V0 | キーワード: | 熱伝導ジェル |
| 応用: | 通信ハードウェア | ||
| ハイライト: | 低熱抵抗導電性ゲル,ハードウェア用3.0W/mK熱伝導ゲル,一液型熱伝導ゲル |
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Ziitek社は、熱界面材料（TIM）の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野での豊富な経験を活かし、最新かつ最も効果的なワンステップ熱管理ソリューションを提供しています。当社の施設には、高度な生産設備、充実した試験設備、そして高性能熱製品の製造が可能な全自動コーティング生産ラインを備えています。これには以下が含まれます：
全製品はUL94 V-0、SGS、ROHS規格に準拠しています。
認証：ISO9001:2015、ISO14001:2004、IATF16949:2016、IECQ QC 080000:2017、UL
TIF®030-10は、高い熱伝導性と優れた柔軟性を両立させるために特殊なフィラーブレンドで配合された、ソフトなシリコングレードのギャップフィラーパッドです。従来のサーマルグリースと比較して粘度が高く、フィラーのシリコーンマトリックスからの分離やフィラーのマイグレーションを効果的に抑制し、一貫した熱性能を維持するのに役立ちます。サーマルグリースと同様の方法で塗布でき、市販のディスペンサーや自動装置に適しています。
| 特性 | 値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコーン材料 | ー |
| 流動速度 (g/min) (30ccシリンジ/ 2.5mmオリフィス/90 psi) |
12 | Ziitek試験方法 |
| 密度 (g/cm³) | 2.9 | ASTM D792 |
| 熱伝導率 (W/mK) | 3.0 | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 (℃・in²/W) @10psi | 0.11 | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 (℃・in²/W) @50psi | 0.10 | ASTM D5470 |
| 推奨動作温度 | -40～200℃ | ー |
| 絶縁破壊強度 (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| 体積抵抗率 (Ohm・cm) | ＞1.0x10¹¹ | ASTM D257 |
| ボンドライン厚さ (mm) | 0.10 | ー |
| 難燃性等級 | V-0 | UL 94 |
| 油分離 (%) @ 150℃、24時間 | ＜0.03 | ー |
| 揮発分損失 (%) @150℃、24時間 | ＜0.2 | ー |
30cc/個、50cc/個、300cc/個
熱伝導材料に関する詳細については、弊社までお問い合わせください。
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
