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商品の詳細:
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| 製品名: | 電子デバイス用途に優れた4.0W/mKの熱伝導率と電気絶縁性を提供するサーマルギャップフィラー | 推奨動作温度 (°C): | -40 200℃に |
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| 硬度: | 65/60 ショア00 | 破壊強度(V/mm): | ≥5500 |
| サンプル: | サンプル無料 | 工事: | 電子デバイスのアプリケーション |
| キーワード: | サーマルギャップフィラー | 熱伝導性（w/mk）: | 4.0W/mK |
| 炎の評価: | UL 94 V-0 | 応用: | 電子部品 |
Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications Product Overview The TIF® 100-40-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while also ensuring structural support and durability. It can reliably fill interface gaps, transfer heat, and offer mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is an ideal
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
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