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商品の詳細:
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| 製品名: | 電子デバイス用途に優れた4.0W/mKの熱伝導率と電気絶縁性を提供するサーマルギャップフィラー | 推奨動作温度 (°C): | -40 200℃に |
|---|---|---|---|
| 硬度: | 65/60 ショア00 | 破壊強度(V/mm): | ≥5500 |
| サンプル: | サンプル無料 | 工事: | 電子デバイスのアプリケーション |
| キーワード: | サーマルギャップフィラー | 熱伝導性（w/mk）: | 4.0W/mK |
| 炎の評価: | UL 94 V-0 | 応用: | 電子部品 |
TIF®100-40-10F シリーズは、構造サポートと耐久性を確保しながら、高い熱放散を提供するように設計された構造サポート サーマル パッドです。界面のギャップを確実に埋め、熱を伝達し、積み重ねられたコンポーネントを機械的にサポートして圧縮変形に耐えることができます。この製品は、放熱、絶縁、機械的安定性のバランスが必要な用途に最適です。
| 財産 | 価値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | ビジュアル |
| 工事 | セラミック充填シリコーンエラストマー | - |
| 密度 (g/cm3) | 3.2 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 0.010~0.020 | 0.030～0.200 0.25～0.50 | 0.75～5.00 |
ASTM D374 |
| 硬度（ショア00） | 65 | 60 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40～200℃ | - |
| 破壊強度 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率@1MHz | 8.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (オームメーター) | ＞1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 炎の評価 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 熱伝導率 (W/mK) | 4.0 | ASTM D5470 ISO22007 |
標準厚み：0.25mm～5.00mm、0.25mm刻み。
標準サイズ: 16"×16" (406 mm×406 mm)
コンポーネントコード:
補強生地：FG（グラスファイバー）
コーティングオプション：NS1（非粘着処理）、DC1（片面硬化）
粘着剤オプション：A1/A2（片面/両面粘着）
TIF®シリーズはカスタム形状やさまざまな形状でご利用いただけます。他の厚みや詳細についてはお問い合わせください。
梱包詳細:
リードタイム: 5000 個 - 交渉予定
Ziitek は、サーマル インターフェイス マテリアル (TIM) の研究開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。この分野での豊富な経験により、当社は最新かつ最も効果的なワンステップの熱管理ソリューションを提供します。当社の施設には、次のような高性能熱製品を製造できる高度な生産設備、完全なテスト設備、全自動コーティング生産ラインが含まれています。
すべての製品はUL94 V-0、SGS、ROHS規格に準拠しています。
認証: ISO9001:2015、ISO14001:2004、IATF16949:2016、IECQ QC 080000:2017、UL
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
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