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商品の詳細:
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| 製品名: | バッテリーパックの熱管理に優れた熱伝導性と電気絶縁性を提供するAIサーバーサーマルパッド | 推奨動作温度 (°C): | -40 200℃に |
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| 硬度: | 75 岸上 00 | 応用: | GPU/CPU/LED |
| 破壊強度(V/mm): | ≥5500 | サンプル: | サンプル無料 |
| キーワード: | 電気隔熱パッド | 熱伝導性（w/mk）: | 3.0W/mK |
| 工事: | セラミック充填シリコーンエラストマー | 炎の評価: | UL 94 V-0 |
| ハイライト: | electrically insulating thermal pad,custom size thermal gap filler,GPU CPU LED heat dissipation pad |
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Customized Electrically Insulating Thermal Pad 1.5-16W/mK Heat Dissipation OEM Custom Size For GPU/CPU/LED Product Overview The TIF® 100-30-01UF Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while ensuring structural support and durability. It reliably fills interface gaps, transfers heat, and offers mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is ideal for applications requiring a
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
