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商品の詳細:
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| 製品名: | バッテリーパックの熱管理に優れた熱伝導性と電気絶縁性を提供するAIサーバーサーマルパッド | 推奨動作温度 (°C): | -40 200℃に |
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| 硬度: | 75 岸上 00 | 応用: | GPU/CPU/LED |
| 破壊強度(V/mm): | ≥5500 | サンプル: | サンプル無料 |
| キーワード: | 電気隔熱パッド | 熱伝導性（w/mk）: | 3.0W/mK |
| 工事: | セラミック充填シリコーンエラストマー | 炎の評価: | UL 94 V-0 |
| ハイライト: | 電気隔熱パッド,オーダーメイドサイズ 熱空白填充器,GPU CPU LED熱消散パッド |
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TIFについて®100-30-01UFシリーズは,構造的なサポート型熱パッドで,構造的なサポートと耐久性を確保しながら,高い熱消耗を提供するように設計されています.熱の移転圧縮変形に抵抗する,堆積された部品の機械的サポートを提供します.この製品は,熱散,保温,機械的な安定性.
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 色 | ブラック | 視覚 |
| 建設 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | 視覚 |
| 密度 (g/cm3) | 2.9 | ASTM D792 |
| 厚さ範囲 (インチ/mm) | 00.010~0.020 0.030~0です. 0.030~0です. 0.030~0です.200 00.25~0.50 0.75~5です. これは,このビデオで,00 |
ASTM D374 |
| 硬さ (岸 00) | 75 | ASTM 2240 |
| 推奨動作温度 | -40〜200°C | ZKTM J2025 |
| 断裂強度 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 変電常数 @1MHz | 5.3 | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 (オムメートル) | >1.0×1012 | ASTM D257 |
| 燃焼率 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 熱伝導性 (W/m-K) | 3.0 | ASTM D5470 ISO22007 |
標準厚さ:00.010" (0.25 mm) 〜0.200" (5.00 mm),0.010" (0.25 mm) の増幅がある.
標準サイズ:"16"×16" (406 mm×406 mm)
部品コード:
TIFについて®他の厚さや詳細については,私達に連絡してください.
パッケージの詳細:
リードタイム:5000個 - 交渉される
Ziitekは高技術企業で,熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発,製造,販売に専念しています.この分野での豊富な経験により,私たちは最新の,最も効果的な"段階の熱管理ソリューション私たちの施設には先進的な生産設備,完全なテスト機器,および高性能熱製品を製造できる完全自動コーティング生産ラインが含まれます.
すべての製品は UL94 V-0 SGS ROHS 規格に準拠しています.
認証:ISO9001:2015ISO14001:2004IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017UL
コンタクトパーソン: Dana Dai
電話番号: +86 18153789196
Japanese
