製品名:卸売 5.0W シリコン 熱パッド 自動車用電子機器用 熱隙埋め器
熱伝導率と堆積物:5.0 W/m-K
比重:3.15g/cm3
製品名:AI プロセッサ AI サーバー用接着剤コーティング シリコーン ゴム シート付きブルー 5.0 W/mK 超ソフト サーマル ギャップ フィラー
工事:セラミック充填シリコーンエラストマー
密度(g/cm3):3.4
製品名:高い熱伝導率と UL94 V0 可燃性評価のサーマル ギャップ フィラー シリコーン ベースのサーマル インターフェイス材料
熱伝導率:3.2W/m-K
耐電圧(V/mm):≥5500 VAC
製品名:電子アセンブリの冷却効率を向上させる、優れた熱伝導性と柔軟性を備えたサーマルギャップフィラー
キーワード:サーマルギャップフィラー
建設と合成:セラミック充填シリコーンエラストマー
製品名:優れた柔軟性と熱伝導性を備え、電子アセンブリの冷却と信頼性を向上させるサーマルギャップフィラー
建設と合成:セラミック充填シリコーンエラストマー
変電気変数 @1MHz:5.0
名前:自然に粘着性のある6.5W超柔らかい熱伝導型ギャップフィラーパッド LED CPU GPU EVバッテリー
色:ダークグレー
熱伝導率:6.5W/mK
製品名:電気製品のための複数の厚さの工場の熱パッドの熱伝導性シリコーン パッド
熱伝導率:3.0W/m-K
密集:3.0g/cm3
製品名:街路灯用熱管理材料プレミアムソフト熱伝導ギャップフィラーパッド
色:緑
厚さ:1.5mmt
製品名:AI プロセッサー AI サーバー用の半導体自動テスト装置サーマル ギャップ フィラー 1.5W/MK
熱伝導率と堆積物:1.5W/mK
密度(g/cm3):2.1
製品名:CPU ヒートシンク冷却用の厚さ 0.5 ミリメートルの超柔らかい熱伝導ギャップ パッド
熱伝導率・伝導率:1.5W/mK
密度(g/cm3):2.1
製品名:熱伝導性材料 パッド 低熱抵抗 優れた断熱性 高熱伝導性材料
硬度:65/35 ショア00
密度(g/cm3):2.1
製品名:1.5W/M。 Kシリコンサーマルパッドメーカー直販高温サーマルパッドCPU/GPU/SSD用
サンプル:サンプル無料
応用:CPU/GPU/SSD/AIプロセッサ AIサーバー
Japanese
