製品名:コンピュータ CPU/GPU 冷却用の優れた断熱性能 6.5W/MK 熱ギャップ パッド材料
キーワード:熱間隔パッド
熱伝導率:6.5W/m-K
製品名:6.5W/MK シリコーンベースのサーマル ギャップ パッド ネットワーク通信製品用の熱管理サーマル ギャップ パッド材料
キーワード:サーマルギャップパッドの材質
熱伝導率:6.5W/m-K
製品名:ネットワーク通信製品用3.0Wシリコンサーマルギャップパッド
厚さ:0.25mm～5.0mmT
応用:ネットワーク通信製品
製品名:電子部品用ウルトラソフトサーマルパッド 3.0W 高性能シリコーンギャップパッド
硬度:12ショア00
厚さ:0.25mm～5.0mmT
製品名:光学モジュール 1.5W/MK 良好な絶縁性能の熱伝導性ギャップ フィラー パッド
連続使用温度:-40 200℃に
厚さ:利用できるThicknesを変える
製品名:優れた断熱性能 AI プロセッサー AI サーバー用超ソフト熱伝導ギャップフィラーパッド
熱伝導率と堆積物:4.0W/m-K
キーワード:熱間隔パッド
製品名:コンピュータ CPU/GPU 冷却用の超ソフト 6.5W 熱伝導性ギャップフィラーパッド
連続使用温度:-45 ℃〜200℃
熱伝導率と堆積物:6.5W/m-K
製品名:2.8 ワット新エネルギー車両バッテリー熱パッド 0.5 ミリメートル高品質の熱伝導率絶縁パッド
厚さ:0.25mm～5.0mmT
熱伝導率と堆積物:2.8W/m-K
製品名:サーマルギャップパッド材料 AIプロセッサ用サーマルギャップパッド AIサーバー
熱伝導率:5.0W/mK
厚さ:利用できるThicknesを変える
製品名:優れた絶縁性 AI プロセッサー AI サーバー用の高性能シリコーンベースのサーマルギャップパッドフィラー
厚さ:利用できるThicknesを変える
キーワード:サーマルギャップパッドフィラー
製品名:半導体熱放散のためのピンク 1.0W/MK 冷却ギャップフィラー絶縁シリコーン熱パッド
硬度:10ショア00
応用:半導体の放熱
製品名:熱ギャップ充填剤 3.0W/MK 医療機器のための超柔らかく自然に粘着性のシリコーン ギャップ パッド -50 から 200℃
色:青
密度:3.0g/cm3
Japanese
