製品名:サーマル ギャップ パッド材料 EV およびバッテリー パック用 2.0W/MK シリコーン ベースのサーマル ギャップ パッド
硬度:70/27 ショア00
キーワード:サーマルギャップパッドの材質
製品名:サーバーの熱管理のための2.0W/MK熱伝導率の電気絶縁サーマルパッド
色:黄色
熱伝導率:2.0 W/m-K
製品名:バッテリーパックの熱管理に優れた熱伝導性と電気絶縁性を提供するAIサーバーサーマルパッド
推奨動作温度 (°C):-40 200℃に
硬度:75 岸上 00
製品名:バッテリーパックの熱管理に優れた熱伝導性と電気絶縁性を提供するAIサーバーサーマルパッド
推奨動作温度 (°C):-40 200℃に
硬度:75 岸上 00
製品名:半導体マイクロ波部品用の高熱伝導率 8.0W/MK 低誘電熱伝導ギャップフィラーパッド
推奨動作温度 (°C):-40 200℃に
硬度:85海岸00
製品名:バッテリー パックの熱管理のための 2.5W/mK シリコーン サーマル パッド EV サーマル インターフェイス材料
連続使用温度:-40 ℃〜200℃
応用:EVバッテリーパック
製品名:8.5W/MK高温0.5mmカスタムシリコーンギャップフィラーGPU CPU LED用電気サーマルパッド
キーワード:シリコンサーマルパッド
連続使用温度:-40 ℃〜200℃
製品名:電子デバイス用途に優れた4.0W/mKの熱伝導率と電気絶縁性を提供するサーマルギャップフィラー
推奨動作温度 (°C):-40 200℃に
硬度:65/60 ショア00
製品名:熱伝導率を向上させ、電子部品の寿命を長期的に延ばすように設計されたサーマルギャップフィラー
工事:セラミック充填シリコーンエラストマー
破壊強度(V/mm):≥5500
製品名:エレクトロニクスおよび AI サービスの熱管理用に設計された 1.5W/mK の熱伝導率を備えたシリコン サーマル パッド
キーワード:シリコンサーマルパッド
連続使用温度:-40 ℃〜200℃
製品名:発熱体と放熱フィンの間のエアギャップを埋めるように設計されたサーマルギャップフィラーで、最適なパフォーマンスを実現します。
厚さ:利用できるThicknesを変える
キーワード:サーマルギャップフィラー
製品名:LED TV および LED 点灯ランプの熱放散用に設計されたサーマル ギャップ フィラーで、CPU 冷却用の Bergquist Sil-PAD900 を置き換えます
厚さ:利用できるThicknesを変える
硬度(ショア00):75
Japanese
