製品名:電気絶縁熱パッド 熱伝導性シリコン保護クッション材
キーワード:電気絶縁熱パッド
応用:CPU,ディスプレイカード,ヒートシンク
製品名:電子部品のアプリケーション AI サーバーの熱管理用の高熱伝導率 3.0W/MK 熱伝導性シリコーン パッド
密度(g/cm3):3.0
熱伝導率:3 W/m-K
製品名:放熱を強化し、電子部品の安定性を維持するためのサーマルインターフェースソリューションを提供する熱伝導パッド
色:藤色
厚さ:0.010インチ～0.200インチ(0.25mm～5.0mm)
製品名:AI サーバー熱管理用の高熱伝導率シリコーンサーマル パッド サプライヤー 3.0W/MK ブルー熱ギャップ フィラー パッド
色:青
厚さ:0.010~0.200"/(0.25~5.00mm)
製品名:AIサーバー、GPU、パワーエレクトロニクス向けの5.0K/mKサーマルパッドを備えた高熱伝導率TIM
厚さ（インチ/mm)）:0.010~0.200"(0.25~5.00mm)
応用:AI サーバー、GPU、パワー エレクトロニクスの冷却
製品名:高熱伝導率 3.0W/mK シリコンサーマルパッド ヒートシンクアプリケーションおよび熱管理システムに最適
色:ピンク
厚さ:0.010(0.25mm)～0.020"～0.200(0.50～5.00mm)
製品名:電子冷却用サーマルパッド高性能サーマルインターフェイス材料
色:グレー
厚さ（インチ/mm)）:0.010~0.200"(0.25~5.00mm)
製品名:高い熱伝導率と自然な粘着性を備え、サーマルインターフェースへの取り付けが容易なサーマルギャップフィラー
色:イエロー/ブルー
厚さ:0.010~0.200インチ(0.25~5.00mm)
製品名:医療用途での放熱に最適な材料を任意の形状にカットした熱伝導パッド
工事:セラミック充填シリコーンエラストマー
熱伝導率:2.0W/m-K
製品名:グレーサーマルギャップフィラー12.0 W/MK自動車エンジン制御ユニット用の熱導電性パッド
密度（g/cc）:3.45
熱伝導率:13.0 W/m-K
製品名:電子冷却ソリューションに優れた熱伝導性と機械的安定性を提供する 6.0W/mK 熱伝導パッド
サンプル:利用可能なサンプル
厚さ:0.040～0.200（1.00～5.0mmT）
製品名:非常に柔らかく、適合性が高く、2W/mKの熱伝導率を備えたエレクトロニクス用熱伝導パッド
厚さ:0.25～5.0mmT
熱伝導率:3.0W/m-K
Japanese
